Q：国内芯片企业与国际主流厂商相比存在哪些差距？
刘光军：移动通信和互联网都起源于欧美，因此国际主流厂商在芯片的研发和生产上都具有先发优势，特别在3G时代，一些产业标准都由欧美厂商主导。随着移动宽带普及智能终端市场的快速扩张，手机芯片质量、成熟度、技术支持与上市时间、成本等多种因素变得同样重要，给国内芯片企业带来的机会与挑战并存。
相较于国际主流厂商，国内厂商如何在芯片研发的巨额资金投入与芯片生命周期的不断缩短中快速抢占市场，是一道重要课题。与此同时，国内芯片产业还面临与国际主流厂商争夺品牌终端厂商的门槛。国内芯片厂商需要在多模通信技术积累、巨额研发资金投入、关键IP库建设、先进制造工艺掌握、供货保障、操作系统技术把握、多媒体应用技术创新等方面不断持续优化，才能逐渐缩小与国际厂商的差距。
Q:来自国家的政策资金扶植对中国芯片产业是否有帮助？
刘光军：在目前全球移动终端产业格局中，欧美厂商仍占据绝对的主导，掌握着设计研发的核心技术，并占据了产业中的高附加值环节。而我国终端芯片产业在全球来看，仍处于相对边缘的位置。在3G移动通信市场竞争中，TD-SCDMA是国内芯片公司的一个具有竞争力的市场，但是在3G TD-SCDMA向4G TD-LTE演进中，国际芯片厂商也开始纷纷进入，未来竞争格局依然激烈。
虽然国内芯片公司在3G移动通信竞争中已经积累了较多经验，也具备了较强的研发能力，但与国外厂商相比较，很多方面仍有差距。因此，政府对自主知识产权的3G TD-SCDMA技术以及4G TD-LTE在基础资源、产业政策和规划等方面的扶持显得尤为关键，加大对TD产业链发展的政策扶持，制定针对TD研发的税收优惠政策，能扶持和鼓励更多产业链厂家共同参与自主知识产权的TD发展，打破国际厂商的资金和技术积累优势，未来才有可能实现对国外厂商的赶超。
Q：联芯科技如何实现反超？
刘光军：在手机市场竞争日趋激烈的环境下，联芯科技于2012年推出的双核智能手机芯片解决方案L1810，凭借其高性价比，受到了市场和客户的欢迎。同时，TD-SCDMA Modem芯片解决方案L1713也成为众多手机厂商的主要选择，Moto近期发布的MT788高端智能手机中采用的就是联芯的L1713 Modem解决方案。
2013年联芯科技将推出四核智能手机芯片解决方案，同时进一步提升套片集成度，降低成本。针对4G LTE市场，联芯未来也将推出4G/3G多模产品，满足市场需求。联芯科技将全力推动TD-LTE和TD-SCDMA的产业发展，助力中国标准的全球化。
