Gartner中国分析师盛凌海告诉记者，早在几年前，中国芯片企业还无法在国际半导体芯片市场上有所收获，但通过短短几年的技术追赶，目前在生产能力、制造工艺等领域已经开始追随国际主流厂商的脚步，并凭借出色的性价比在全球市场中获得一席地位。
国内芯片业扎堆Fabless
但不可否认，差距依然存在。纵观目前芯片厂商的三大主力阵营，在IDM（Integrated Device Manufacturer整合元件制造商）阵营中，英特尔、三星都是绝对的赢家；在Fabless（SIC无生产线设计公司）阵营中，展讯、锐迪科、华为海思、瑞芯微等几家从事芯片设计的公司排在了国内产业前列，但与国际主流厂商相比还无法同日而语。而在Foundry（芯片加工/代工厂）阵营，目前中国台湾企业TSMC（台积电）和UMC（联电），GlobalFoundries（由AMD拆分而来，与阿联酋阿布扎比先进技术投资公司ATIC和穆巴达拉发展公司Mubadala联合投资成立的半导体制造企业）跻身全球晶圆代工厂的前三位，国内大陆地区惟一可以匹敌的就是中芯国际，后者无论在生产力还是规模方面，都基本可以与国际水平接壤。
盛凌海告诉记者：“IDM公司必须要具备生产和设计芯片的能力，并拥有自己的晶圆工厂，这对于企业的投资和运作能力都是很大的考验，原先的TI和日立都已经渐渐退出该领域，而AMD迫于资金压力不得已也将其晶圆工厂剥离出来独立运营，全球排名前十的芯片公司中位列IDM阵营的企业已经越发稀缺。”
不过从严格意义上，中国IDM阵营也并非完全沦陷。位于杭州的士兰微电子股份有限公司应该算是国内少有的一家IDM企业，在2003年其第一条集成电路芯片生产线投入运营，2007年半导体照明发光二极管生产新区落成。
“不过由于生产工艺老旧，这家企业生产的半导体产品基本属于比较低端的模拟器件，可以算作分离器件，还不能称之为芯片。与目前PC、手机设备中应用的数字芯片产品并不在同一个市场范畴。”盛凌海如是说。
IP资源库争夺激烈
如此来看，中国芯片企业几乎全部集中于Fabless阵营。“但遗憾的是，受限于技术能力和设计工艺，中国芯片企业的市场份额相对国外厂商而言还太过薄弱。所有中国芯片企业的出货量加和，还不如全球芯片前10位企业中一家的销售量。”盛凌海如是说。
坦言之，从生产工艺角度上，国内的中芯国际与台湾地区的台积电相比，起码要相差1代乃至1.5代。国内芯片工艺普遍在40nm，而主流芯片厂商已经在推广28nm的芯片产品。从设计角度上，由于国内芯片企业起步时间普遍较晚，因此在芯片的IP资源上没有积累优势，与国外芯片巨头竞争时，也只能拿到相对低端或滞后的IP资源。
尽管仍然处于颓势，但中国芯片厂商这两年的成绩还是有目共睹。“经过短短几年的追赶，国产芯片厂商已经越发接近国际水平，尤其在2012年，类似瑞芯微、Allwinner（全志科技）等小型芯片商凭借高性价比的集成芯片产品，率先抢占国内白牌移动终端和平板电脑市场并获得可观收益。
走低端路线的市场策略对于国内新兴芯片厂商而言，显然是初入市场的权宜之计。盛凌海告诉记者，目前国内芯片厂商的市场路线可以分为两类，一是追随阶段的复制路线，通过技术追赶打破国外巨头的产品垄断；二是本土市场的定制化路线，瞄准国内政府民生需求（身份证、医疗、交通等定制化芯片）和自有标准（TD-SCDMA）的产业化进程。
展讯就是其中的佼佼者，它一方面通过专利技术获得国家资金政策扶植，加快芯片工艺的赶超，实现目前40nm产品的规模量产；另一方面，通过成本控制跻身一线企业的产业链，进而提升企业自身品牌。
Q&A对话
联芯科技 总经理助理 刘光军
