11月13日综合消息：WiMax扶正，成为ITU推荐的3G标准之后，一直与WiMax保持距离的高通，态度也日渐友好，在澳门举行的GSM亚洲通信大会上，高通公司负责整个UMTS/3G生产线的高管阿力克斯·卡图赞表示，高通不排除会推出对应产品。
今年10月，高通推出了一个面向IT产品的解决方案：Gobi。Gobi系统可以支持全球主流3G技术：CDMA2000和UMTSHSPA，笔记本厂商在产品中内置了Gobi系统之后，就可以与运营商合作拓展新的商业模式。由Gobi支持的商用及家用笔记本电脑预计将于2008年第二季度上市发售。
阿力克斯·卡图赞认为，与WiMax相比，Gobi所采用的WCDMA和CDMA2000这样的3G技术有更好的移动性，高通在一块芯片上就支持了两种3G技术标准，成本也很低。在速度上，高通会在明年推出HSPA+的芯片，下行速率是28.8兆，上行是11兆每秒，这已经超过了DSL的水平。
不过，阿力克斯·卡图赞表示，高通也在关注WiMax技术的进展，如果市场有实际的需求，不排除会推出对应的产品。比如将WiMax作为一个无线调制模块组合在WCDMA芯片或者CDMAEV-DO芯片上。
而此前，高通首席执行官保罗-雅各布(PaulJacobs)曾对媒体表示，新无线互联网接入技术WiMax在3G的竞争面前将遇到困难。并批评当前版本WiMax技术提供的连接和服务质量太差，认为韩国版本的WiMax技术WiBro是一个商业性的失败。
高通大中华区总裁孟樸也对WiMax产生过质疑，指出以WiMAX的能力，其一直宣扬的发展时间表是不切实际的，一个没有成熟商业模式的技术是很难走下去的，如同IT业的Java技术也因此走了弯路。
