通信世界网11月13日消息，今天，在澳门举行的移动通信亚洲大会上，高通宣布将通过推出新的低成本Mobile Station Modem（MSM）MSM6246 HSDPA和 MSM6290 HSUPA芯片组，推动终端产品突破HSDPA和HSUPA手机价格底限，降低WCDMA（UMTS）手机的成本。
据悉， MSM6246 HSDPA支持速率为3.6Mbps，而MSM6290 HSUPA芯片组支持最高达7.2Mbps的下行速率和最高达5.76Mbps的上行速率。两款产品可利用电源管理、软件和射频（RF）的兼容性实现相互替代。两款产品均采用10mm×10mm封装，在封装尺寸上比上一代基带解决方案缩小了近50%，同时他们均与RTR6285单芯片CMOS收发机相连。
据高通CDMA技术集团产品管理副总裁阿力克斯·卡图赞（Alex Katouzian）透露，“很快你们可以看到100美元这样低价格的HSDPA产品。”
对于谷歌Android，阿力克斯·卡图赞表示，首批终端可能采用支持WCDMA网络的高通MSM7200/7200A级别的芯片。据通信世界网了解，该款芯片将支持HSUPA标准。阿力克斯•卡图赞表示，首批基于其芯片的Android手机将于2008年上市，
虽然谷歌的Android将与微软的Windows Mobile系统构成一定的竞争关系。不过高通同样是微软的合作伙伴，目前有10多款采用高通芯片的Windows Mobile 6手机商用，另有20多款正在设计中。“未来，大家会看到200美元以下的具有Windows Mobile系统的HSUPA手机。”
目前，高通MSM6246HSDPA和MSM6290 HSUPA芯片组产品现已出样，由于产品加入了新的节能特性，可使待机时间可达37天以上。
