通信世界网11月13日澳门消息，高通公司今天宣布将通过推出新的低成本MobileStationModem™（MSM™）MSM6246™HSDPA和 MSM6290™ HSUPA芯片组，从而大幅降低WCDMA（UMTS）移动宽带手机的成本。这两款产品现已出样，旨在推动终端产品突破HSDPA和HSUPA手机新的价格下限。这两款芯片组产品还加入了新的节能特性，将实现更好的性能以及更长的电池寿命，使待机时间可达37天以上。
HSDPA正逐步成为一种为大众市场服务的技术。而随着越来越多的用户认识到移动宽带所能带来的诸多可能性，HSUPA将迎来同样的发展趋势。高通公司推出的颠覆性产品能够确保价格不再成为用户使用HSDPA和HSUPA移动宽带服务的障碍。
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高通CDMA技术集团产品管理副总裁阿力克斯·卡图赞（AlexKatouzian）表示：“HSPA的普及正在推动当今最受欢迎的互联网和社交网络应用在移动领域的发展。高通公司致力于确保更多消费者能够享用这些技术，并已在这方面取得了巨大的进展。高通将积极降低新的移动宽带手机的成本，以满足世界各地不断增长的需求。”
MSM 6246芯片组将支持速率为3.6Mbps的HSDPA，从而支持高清晰度视频下载和Web2.0浏览等先进服务。MSM 6290HSUPA芯片组支持最高达7.2 Mbps的下行速率和最高达5.76 Mbps的上行速率，从而迎合社交网络服务和用户创造的多媒体共享等应用的迅速流行。两款产品可利用电源管理、软件和射频（RF）的兼容性轻松实现相互替代。两款产品均与RTR6285™单芯片CMOS收发机相连。
MSM6246HSDPA芯片组支持的功能包括：
支持300万像素摄像头 QVGA视频回放 支持辅助GPS（A-GPS）和高速USB
MSM6290HSUPA芯片组支持的功能包括：
支持500万像素镜头 WQVGA视频回放 支持辅助GPS（A-GPS）、3D图形和高速USB
此外，这两款产品均采用10mm×10mm封装，在封装尺寸上比上一代基带解决方案缩小了近50%。这一大幅缩小将使新一代移动宽带终端不仅可以支持完善而强大的功能，还能拥有极具吸引力的小巧外观。
此外，高通公司还提供一系列Qualcomm SingleChip™（QSC™）单芯片解决方案产品，将基带调制解调器、无线收发器、多媒体处理器和电源管理芯片功能集成于一个单芯片中。这些单芯片解决方案（QSC）产品包括了WCDMA（UMTS）和HSDPA解决方案，将有助于进一步降低UMTS宽带终端的价格并进一步优化功耗。
