鉴于全球以及国内4G市场的持续升温，大唐电信也在芯片、终端、云计算等领域加大了资产优化与技术创新的投入。
面向2013年LTE在国内启动规模试商用这一现实，大唐电信在多个场合都提出了对“TD-SCDMA和TD-LTE将并行协调发展”的重视。
事实上，目前我国TD-SCDMA用户渗透率接近黄金比例10%，按照全球3G发展经验，这一比例一旦突破，将迎来爆发增长，而且TD-SCDMA芯片在价格、专利和产业能力方面的优势都已开始显现价值。为充分保护TD-SCDMA已有投资，从行业咨询机构分析和中移动的发展规划来看，TD-SCDMA的网络和用户规模都还将继续扩大，大唐电信旗下联芯科技的TD-SCDMA移动终端芯片业务还将保持持续增长，同时随着联芯面向TD-SCDMA多媒体智能终端芯片市场覆盖能力的不断加强，其在TD-SCDMA细分市场的已有竞争优势将持续得到加强。
面向未来的LTE商用，继2011年推出业界首款TD-LTE/TD-SCDMA双模单待基带芯片LC1760后，联芯又推出了面向多模LTE市场的终端基带芯片LC1761，和同时支持TD-LTE和LTE FDD纯4G版本的双模基带芯片LC1761L，既可以满足国内多模终端芯片需求和纯LTE数据终端市场需求，同时也可与其他各种制式应用处理器灵活适配以满足多样化的市场需求。
大唐电信有关人士表示，未来几年联芯科技将陆续推出更高性能、更高集成度、更高工艺的TD-LTE系列芯片，同时在TD-LTE融合终端和测试终端领域也均已着手布局。可以看到，联芯科技已经积极在部署应对国内TD-LTE未来商用市场，同时面对未来参与LTE全球化竞争也已提前布局。
针对智能终端的行业应用，大唐电信也非常看好。曹斌认为，未来的移动通信终端市场，用户需求将更加细分，无论3G还是4G，智能手机都将逐渐步入规模应用，以智能手机为代表的终端产业将呈现持续增长的势头，同时行业应用终端随移动互联网、物联网等新兴产业高速发展也将呈现多样化需求。重组完成后，以联芯为主的终端芯片设计产业，与以优思和盛耀为主的终端设计产业，将在智能手机终端和行业终端领域形成合力与协同支撑，来助力上市公司更好地把握未来移动通信终端市场机遇。
