5月10日，2012年TD-SCDMA/LTE 芯片及终端产业高峰论坛（上海）暨第四届联芯科技客户大会在东郊宾馆召开，现场发布了INNOPOWER 原动力芯片及解决方案新品，分别是面向多模LTE市场、多媒体智能终端市场、低端功能手机市场和Modem市场，包括双核A9智能终端芯片LC1810、LTE多模芯片LC1761系列、双芯片低成本功能手机平台LC1712，以及业界最小的TD Modem芯片LC1713。
联芯科技副总裁 刘积堂
以下为大会速记：
各位领导、各位嘉宾、女士们、先生们，大家下午好！非常高兴下面一段时间由我以及我的几位同事共同为大家演绎一个关于联芯科技INNOPOWER芯片的故事，我们希望能通过这个故事对产品进行深入的剖析，将针对不同市场的INNOPOWER系列芯片全貌呈现给大家。大家知道，联芯科技的愿景是成为全球领先的移动互联网终端芯片和解决方案的提供商，应该说，成立于08年3月份的联芯科技在半导体或者芯片行业而言，是一个不折不扣的新军，但是经过这4年的高速发展，联芯已经在这个行业内谱写了一组传奇的故事，从无芯到有芯，从简单的产品到复杂的产品，从单一的产品到不同市场的系列产品。
经过三年的磨砺，2010年4月份联芯科技发布了三款芯片，他们分别是LC1809、LC1808、LC1708,这三款产品都成功商用并实现了规模出货，为推动中国移动TD-SCDMA的终端作出了应有的贡献。11年的时候联芯再次推出三款芯片，其中LC1760是业内首款65纳米的TD-LTE/TD-SCDMA双模芯片；另一款LC1710定位为功能手机，LC1711则定位于智能机Modem的解决方案，这三款产品在11年乃至今年的市场上都有良好的表现，相信大家都是有目共睹的。今天我们发布的5款INNOPOWER芯片新品，LC1761、LC1761L是40纳米芯片，LC1810为一款具备高性能图象处理，同时基于高性能的芯片方案配置，我们的客户将会使目前千元智能机用户的使用体验推进至一个全新的境界。另外我们认为功能手机发展到现阶段仍具有相当的规模，有比较成熟的功能机竞争领域的环境，我们的LC1712芯片是针对这一功能手机市场，这款芯片方案具备低成本、高性能和能给客户带来完整的解决方案，可以给我们的合作厂商带来便利。LC1713则提供针对智能终端及数据类产品的Modem解决方案，针对TD/GSM双模高端旗舰智能手机、TD平板电脑等热门智能终端市场。应该说，联芯科技发布的芯片已经应用于很多TD终端产品之中，从这个图上可以看的出来，11年联芯芯片出货量突破1千万片，联芯科技去年每月芯片出货量是稳步上扬的快速成长状态，说明联芯科技在TD-SCDMA终端芯片领域已经站稳了脚跟，获得了众多厂商的青睐和喜欢。
前面一段是联芯科技INNOPOWER芯片一段成功传奇的故事，简单的描述，下面我想将对联芯科技在未来芯片领域我们的产品和技术路标方面向大家做简要的介绍。
联芯科技产品尤其是技术路标的演进方向，我们从纵轴可以看到有几个主要的特性的点，在横轴方面，纵轴方面从软件平台、集成度、芯片工艺、计算能力、无线标准等几个方面的演进做了总体的归纳，在这个图上大家可以看到，首先是软件平台，今年我们在功能手机上主要是采用联芯自主研发的操作系统，我们命名为LARENA，当前的版本是4.1，智能手机提供给业内的当前是Android4.0系统，我们跟着GOOGLE的软件升级Android操作系统，LARENA操作系统作为功能手机也会跟着用户需求升级为5.0的特性，当然联芯科技也在积极的寻求智能手机操作系统领域其他更有市场吸引力的操作系统，比如也会跟进Windows 8操作系统；在芯片集成度方面，今天我们发布的LC1713、1712是两芯片的方案，相比以前的五芯片方案，这在芯片的集成度上大大提高了一步，另外芯片成本也极大的降低了，明年我们会推出集成了基带、RF、PMU等各个手机单元的单芯片，进一步提升TD终端芯片的集成度和性价比，在2014年联芯规划在集成单芯片基带之上再集成连接性的芯片；芯片工艺上，截至今天联芯的最新工艺是40纳米，明年我们会推出28纳米的芯片来满足更高的处理能力的要求，包括LTE芯片以及智能手机芯片；在计算能力上，当前最高的是双核A9 1.2G的能力，明年将会演进至双核、四核A15，2.0G的处理能力；无线标准则沿着LTE R9到LTE Advanced的演进，明年还将增加对于WCDMA的支持。
