联芯1712方案可以全面覆盖中国移动功能手机各标段白皮书的要求，普及CMMB型、入门型、超低端，对于入门超低端联芯提供完整软件交付，可以实现合作伙伴40天以内启动入网入库，同时入库方面，1712对于中国移动在无线通讯、移动业务、软硬件成熟度、外场测试、用户体验等方面的要求全部满足，同时联芯在TD多年的积累上，将给合作伙伴在入网入库方面提供更好的支持。
双芯片、双卡双待、低成本，快速交付，这就是1712的特点，我们将支持我们的合作伙伴在投入少、上市快的情况下，开发出满足市场需求的各类功能手机。
大家都知道，今年是智能手机的热点，在应用处理器上面不停的向高分辨率大屏幕多核的方向发展不断升级，联芯作为传统的Modem提供商也在持续提升自己的竞争力，接着由我介绍面向智能手机、数据卡、无线网关等消费电子终端的Modem基带芯片INNOPOWERLC1713。
1713也是一个基带加射频的双芯片方案，他最大的特点就是芯片尺寸是目前业界最小的TD Modem芯片，此面积是8mm×8mm，一分的硬币上面可以放4颗1713芯片，同时我们通过外部优化可以实现PCBA面积极大的减少，这样可以满足多样化的消费电子终端需求，这颗芯片也已经量产，可以随时供应给客户使用。这里有一个数据显示，联芯1713的PCBA的尺寸比展讯方案小了200个平方毫米，可以支持合作伙伴开发出更加轻薄的智能手机，作为传统的Modem提供商，我们除了在芯片尺寸和PCBA面积上之外，联芯另外最大的优势，是我们已经与业界主流的AP应用处理器完成了适配，三星、INTEL、高通等厂家的主流AP我们已经完成了适配，这些适配的经验将是联芯1713Modem芯片最大的核心竞争力，也是我们的宝贵财富，我们将把我们的宝贵财富与合作伙伴一起分享，协助各位开发出更加高端旗舰的智能手机，缩短旗舰智能手机偏长的开发周期。同时1713也是提供低成本的MIFI方案，同时匹配了中国移动随e行终端软件，可以协助我们的合作伙伴快速开发出低成本的MIFI产品。
最小的芯片尺寸、最优化的PCBA面积、与多款主流产品适配，联芯1713Modem芯片将为旗舰智能手机、平板电脑和MIFI产品插上互联互通的网络翅膀，谢谢各位。
刘积堂：
谢谢方总的精彩介绍，我们的方总是男中音，高亢洪亮，底气十足，我想他平常好象也是这样，为什么？因为他的两款产品在价格敏感充分竞争的红海领域，这两款产品是他参与竞争的两把武器，是非常锋利威力无穷的大刀，未来大家在市场上拭目以待吧。
通过这几款产品详细的剖析和介绍，应该说联芯科技的TD-SCDMA乃至TD-LTE芯片产品的品类得到极大的丰富，这几款产品的发布对于助力联芯实现跨越是有重要的积极的贡献，期待我们所有的产品在上市后都有一个精彩的表现。另外，借此机会我们也期望在座的所有的尊贵的客人以及场外对联芯科技持续关注关心和爱护的朋友，能够一如既往地爱护我们。联芯科技秉承着创新价值、成就客户，一定为你们的成功助力，联芯科技芯片的故事刚刚开始，这个大幕刚刚拉开，更精彩更有影响力的故事还在未来，让我们携手共同谱写中国半导体行业传奇的故事吧，谢谢大家。
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