大家知道，联芯科技的LTE芯片LC1760数据卡产品在去年年底已经成功通过了MTnet测试，目前正在进行中移动LTE第二阶段的测试，测试结果比较良好，基本上测试已经接近尾声。今天，我们再次发布新品，TD-LTE/LTE FDD/TD-HSPA/GGE多模芯片LC1761和TD-LTE/LTE FDD双模基带芯片LC1761L，下面将由联芯科技融合终端产品线总监胡业勇先生为大家做详细的讲解。
胡业勇：
谢谢刘总。各位来宾，各位领导，各位媒体朋友大家下午好！今天很高兴有机会在这里给大家介绍一下我们的LTE基带芯片，今天我们已经发布了两款LTE基带芯片，LC1761和LC1761L，这两个芯片的情况，我接下来会给大家介绍，请大家看大屏幕，此次发布的TD-LTE/LTE FDD/TD-HSPA/GGE多模芯片LC1761，为业界首款具备支持硬件ZUC祖冲之算法, 3GPP Release 9, LTE Category 4能力，支持下行150M，上行50M的承载速率，TD-HSPA/EDGE，双待双通，CS Fallback，SRVCC，TM8，40纳米，另一款1761L芯片是TD-LTE/LTE FDD双模基带芯片，为纯LTE的芯片，支持TD-LTE和LTE FDD，和LC1761一致，都是40纳米的工艺，针对这两个芯片，从现在开始准备4个版本的发布计划，大家可以看一下，由于LTE产业发展的初期都是以数据类产品为主，所以我们今年第四季度发布的数据类产品解决方案，数据卡CPE的解决方案，这个产品支持TD-LTE支持多模单待，明年一季度会发布针对智能终端的多模双待双通版本，在明年的2季度会支持FDD功能和CS功能，增加对于SRVCC的支持。
先介绍一下数据类产品的解决方案，由一颗基带芯片、两颗射频芯片，一颗PMU芯片组成的四套片解决方案，右上角可以看到数据卡的尺寸，现在第一代做出来的数据卡和MIFI是业界最小的。先介绍一下我们数据卡的解决方案，实际上我们今天发布的是联芯科技的第二代LTE解决方案，我们第一代的LTE解决方案已经在多种场合进行测试，所以第二代数据卡的解决方案在第一代的基础上快速的跟进，他支持多种操作系统，这样客户导入很快。针对MIFI产品我们可以提供Turnkey的解决方案，我们的产品在基带侧是集成了路由的功能，这样可以节省客户的成本，然后MIFI产品也可以做的更加小巧 灵活。
针对CPE产品可以提供最多32个用户同时接入，为LTE时代的家庭宽带和企业的宽带提供整套的解决方案。
接下来是这两个LTE芯片接口的支持情况，为了智能手机的处理方案，我们1761和1761L提供多种接口，包括C2C、UART、USB HSIC接口等，支持C2C接口以后，我们基带芯片和应用处理器在做智能手机解决方案的时候，可以合用一个MCP，这样既减少了智能手机的成本，然后智能手机的PCBA面积也会得到大大的降低。
接下来是我们要演示一下在智能手机上的多模双待双通的方案，现在大家看到的是一个LTE模式下的在线游戏，这个时候是两根天线在工作，MIMO是双天线的工作，在LTE下工作，如果这个时候进来了一个语音业务，这个时候我们就会在LTE下只有一根天线工作，另一根天线切入2G/3G网络下进行话音业务，这跟传统方案比较是我们的创新，用两根天线实现多模双待双通的功能。
在频段的支持上，TD-LTE支持38、39、40，FDD支持31、37等频段，我们整套的解决方案支持这么多模式，可以实现全球范围内的漫游，联芯科技第一代LTE芯片目前正在南京深圳多个地区进行规模测试，南京昨天晚上顺利的和大唐通过第二阶段的规模测试，深圳华为、爱立信可以在下个礼拜全部测试完，LC1761、LC1761L在第一代芯片的基础上增加了多模和多频的支持，定位于智能手机、平板电脑、无线数据卡和MIFI等市场，联芯科技将不遗余力推动3G时代4G时代迈进，谢谢大家。
