据美通社报道，截至2011年12月，由工信部与中移动组织的 TD-LTE 规模技术试验已完成第一阶段单模测试,第二阶段多模测试已经开始布局。二阶段的多模测试，被认为是我国无线通信由3G 迈向4G 的重要技术验证阶段。
联芯科技于12月底成功通过各项技术测试，成为首家入围 MTnet 测试第二阶段双模技术验证的芯片厂商。截至目前，入围 MTnet 测试第二阶段的芯片厂商仅三家，他们都即将参与第二阶段“6+1城市”规模技术试验。
联芯科技 TD-LTE/TD-SCDMA 双模解决方案 DTivy 1760是业界为数不多的单芯片双模方案，可以支持双模重选、自动切换功能，早已加入第一阶段 TD-LTE 单模 MTnet 测试。同时，基于该方案的 TD-LTE/TD-SCDMA 双模测试数据卡产品 LC5760也参与到 MTnet 内场和外场测试，各项指标均令人满意，已可满足 TD-LTE 组网的各项指标要求，基本性能或达到早期商用要求。
在 LTE 未来的规划上，联芯科技表示将推出更加先进工艺的 LTE 芯片，可支持 TD-LTE/FDD LTE/TD-SCDMA/GGE 多模自动切换，支持下行150兆/秒，上行50兆/秒的数据吞吐率，更能满足国际市场开拓需求。
