通信世界网（CWW）5月10日消息 自联芯科技透露推出LTE芯片后，该芯片的架构和性能一直未真正披露，给人以神秘感。不过，业内人士透露，这实际上是业界首款TD-LTE/TD-SCDMA双模基带芯片，最高可实现100Mbps的下载速率和50Mbps的上传速率，将为TD-LTE终端发展的总体进程提速。
联芯吹响TD平滑演进号角
由于看好TD-LTE的未来发展前景，宣布加入TD-LTE芯片阵营的企业已不少，不过，联芯科技近日宣布推出TD-LTE双模芯片的消息已引起业内高度关注。
这主要是因为联芯科技是TD-SCDMA龙头企业大唐电信集团旗下TD芯片公司。2010年10月，以大唐电信集团为核心代表中国提交的TD-LTE-Advance被国际电信联盟批准为全球公认的4G制式标准，吹响了TD-LTE商用演进的集结号，联芯科技将如何推动TD-LTE的发展，是业界关注的焦点。
实际上，联芯科技进入TD-LTE芯片领域是几年前的事情了，早在2007年下半年，联芯科技的前身上海大唐移动已经启动HSPA+/LTE实验样机的可行性研究工作。随后，联芯科技还承担了国家“十一五”重大专项——“新一代宽带无线移动通信”项目相关的各类课题的研究任务，包括LTE技术标准、LTE终端芯片与终端解决方案、LTE专业测试终端的开发与产业化等。
从2008年开始，我国专门成立了由工信部电信研究院和中国移动为组长、副组长单位，共31家单位组成的TD-LTE工作组，全面实施TD-LTE测试验证，联芯科技也是其中重要的芯片企业。
而近日的联芯科技客户大会上，联芯科技宣布正式推出了业界首款TD-LTE/TD-SCDMA双模基带芯片LC1760，与此同时，联芯科技与其战略合作伙伴广晟微电子开发出TD-LTE射频芯片，解决了TD-LTE基带芯片与射频芯片的配套问题。
设计峰值下载100Mbps
据悉，首款TD-LTE/TD-SCDMA双模基带芯片LC1760采用MCU+DSP双核架构，支持TD-LTE/TD-SCDMA自动双模单待制式，解决了TD-SCDMA向TD-LTE平滑过渡的技术难题。
目前，TD-LTE在全力推进规模试验网建设，但在终端芯片领域速度明显滞后，尤其是多模芯片更是欠缺。终端芯片滞后使得目前国内TD-LTE产业发展稍显失衡，这成为工信部和中移动急于解决的难题之一。
