通信世界网（CWW）4月21日消息 今天上午，由联芯科技有限公司（以下简称“联芯科技”）主办的“TD-SCDMA/LTE芯片及终端产业高峰论坛（上海）暨联芯科技2011年度客户大会”于上海世博洲际酒店隆重开幕。
会上，继去年INNOPOWERTM原动力TM系列自研芯片发布，联芯科技宣布再添三款自主研发芯片，覆盖低成本TD功能手机、TD无线固话、TD智能终端等多个领域，同时，联芯科技也首次展示其TD-LTE/TD-HSPA双模终端解决方案，将对我国TD-LTE试验网建设也起重要的终端芯片支撑作用。
65nm/55nm自研芯片密集型战略布局完成
每年春季召开的以“创新价值 成就客户”为主题的大会已成为联芯科技的公司品牌特色之一，备受业界瞩目。来自工信部、行业协会、中移动及TD终端企业的众多高层领导、嘉宾参加了该次会议。
联芯科技于此次大会发布三款芯片产品：LC1710 TD-HSDPA/GGE 基带处理器芯片（55nm）, LC1711 TD-HSPA/GGE 基带处理器芯片(55nm), LC1760 TD-LTE/TD-HSPA双模基带处理器芯片(65nm),基于此三款芯片，可以分别度身打造高性能低成本Turnkey TD功能手机及无线固话解决方案，智能手机及模块类产品Modem解决方案，以及TD-LTE/ TD-HSPA双模终端解决方案。
配合其业已成熟的方案产品：全系列功能手机解决方案 DTivyTM L1808B（65nm）以及单芯片智能手机解决方案DTivyTM L1809（65nm），联芯科技已实现对融合终端、功能手机、系列智能手机市场的全面覆盖，同时，其系列芯片方案产品以低成本、高集成度、高性能的优势特点，帮助客户快速推出差异化的终端产品，市场表现不可小觑。
上述芯片新品标志着联芯科技INNOPOWERTM原动力TM系列自研芯片方案产品已全面覆盖各细分市场，其65nm/55nm自研芯片密集型战略市场布局的完成，将为未来进一步市场竞争致胜点的抢占打下良好伏笔。
支持打造高性能低成本TD手机
对于整个TD产业链而言，要做出更有竞争力的产品，只有在满足TD的终端、业务和应用各个层次的需要的前提下，继续降低芯片成本，提高终端开发速度，才能推动和支撑这个行业快速发展。
联芯科技基于其TD-HSDPA/GGE 基带处理器芯片LC1710，分别面向低成本功能手机及无线固话市场，推出DTivyTM L1710FP 低成本功能手机解决方案及DTivyTM L1710FP 低成本无线固话解决方案。
其中前者满足上行2.2兆/秒，下行2.8兆/秒的高速数据吞吐率，在实现手机电视、流媒体、可视电话、浏览器等特色业务的同时大幅降低开发成本。后者为无线固话产品提供完整的TurnKey解决方案，缩短产品开发周期，降低客户开发成本。
打造新版智能终端芯片解决方案
