智能终端市场发展迅猛，是移动互联网终端市场的主战场。对于智能终端，联芯科技也高度重视。
早在去年，联芯科技便已发布了单芯片智能手机方案DTivyTM L1809，这一低成本、高集成度的Android 2.X智能手机完整方案，能帮助客户快速推出有竞争力的千元智能手机，目前，基于联芯科技的Android千元智能手机芯片解决方案的终端手机也将在今年上半年正式向市场推出。
此次大会，联芯科技再推一名面向智能终端市场“猛将”：DTivyTM L1711 MS智能手机Modem解决方案。此款方案LC1711基带处理器芯片采用55nm制造工艺，高达390MHz的主频，支持TD/GSM双模。
该方案能与业界主流应用处理器(AP)厂商合作推出各系列联合方案，全面覆盖高、中、低终端产品。该芯片既可用于智能手机上，也可用于平板电脑等其它智能终端。
亮相TD-LTE/TD-HSPA双模终端解决方案
TD-LTE终端及芯片一直备受关注，此次联芯科技宣布推出业界首款TD-LTE/TD-SCDMA双模基带芯片LC1760。
此次会议现场，联芯科技更将展示其DTivyTM L1760 TD-LTE/TD-HSPA双模终端解决方案，该方案基于联芯自主研发的LC1760 TD-LTE/TD-HSPA双模基带处理器芯片，采用65纳米工艺，未来将向40纳米或更高工艺演进，支持TD-SCDMA/TD-LTE双模，TD-SCDMA双频，TD-LTE双频，未来更可向多模扩展，支持下行100兆/秒，上行50兆/秒的数据吞吐率，将支持终端厂家于今年年中推出数据卡参加TD-LTE规模技术试验。
