通信世界网（CWW）1月6日消息 今天联芯科技向通信世界网透露称，其目前已推出业界首款TD-LTE/TD-SCDMA双模基带芯片LC1760，此款双模基带芯片的推出意味着产业链在向4G演进征途上迈入新里程。
TD-LTE终端产业“快马加鞭”
随着全球系统厂商得加入，TD-LTE设备研发已形成你追我赶的局面，然而TD-LTE在高速发展的同时，缺少终端的困境日渐明显。目前TD-LTE终端产业一直处于较为薄弱的环节，而芯片则是引领终端产业发展的重头戏，在终端芯片领域，由于速度明显滞后，尤其是多模芯片更是欠缺，使得目前国内TD-LTE产业发展稍显失衡，这也成为工信部和中移动急于解决的难题之一。
据了解，此次联芯科技推出的双模基带芯片基于MCU+DSP双核架构，支持TD-LTE/TD-SCDMA双模制式，支持20MHz带宽，最高可实现100Mbps的下载速率和50Mbps的上传速率，而据相关人士介绍，到今年年底该芯片的将支持TD-LTE/ TD-HSPA/EDGE多种网络制式，而这也是中国移动与工信部芯片测试中的测试要求。
联芯科技首款TD-LTE/TD-SCDMA双模基带芯片的推出无疑是为TD-LTE终端产业链发展注入了一阵强心剂，其TD-LTE和TD-SCDMA双模自动切换特性，填补业界双模芯片领域的空白，同时其易于向三模制式演进，将满足工信部在该方面发展步骤的要求，必将为TD-LTE终端发展的总体进程提速。
六城市启动TD-LTE规模试验
近日，工信部正是批复同意在上海、杭州、南京、广州、深圳、厦门6个城市进行TD-LTE规模试验，这是继2010年10月TD-LTE增强型成功被国际电联确定为4G国际标准后，我国布局4G的关键性举措。
此前，工业和信息化部从2008年年底开始组织开展了TD-LTE技术试验，其中分为概念验证、研发技术试验和规模技术试验三个阶段，目前前两个阶段已顺利完成。此次TD-LTE规模试验网将成为全球TD-LTE规模部署和应用的示范网络，其中参与企业包括大唐、中兴、华为、诺西、阿朗、爱立信等企业在内的国内外主流系统厂家，同时包括大唐、联芯、展讯、STE（t3g）、创毅视讯、华为海思等在内的终端芯片企业将会参与规模试验。
联芯科技此次在TD-LTE规模性试验启动之时推出TD-LTE/TD-SCDMA双模基带芯片可谓应时应景，据了解，联芯基带芯片LC1760与其战略合作伙伴广晟微电子的TD-LTE/TD-SCDMA 射频芯片RS3012构成完整的TD-LTE/TD-SCDMA双模终端解决方案。
预计在今年年中，联芯科技将支持终端厂家推出TD-LTE/TD-SCDMA双模数据卡，参加TD-LTE规模技术试验。
