下面进行一下目前主流的单芯片智能手机芯片性能的对比，目前主流的芯片有即将商用的Marvell的978、6517、6515、展讯8810还有联芯1810，1810是双核1.2G，他是最高的，GPU方面1810是MALI双核，多媒体能力最高，分辨率方面，1810支持全高清也是优于友商芯片，1080P编解码能力也是目前最高，摄像头最高支持2千万的ISP，也是目前最高的。
中国移动在今年发布了多媒体白皮书，可以看到1810的性能指标完成覆盖甚至超过白皮书的性能要求。前面是介绍了1810芯片内部各单元，下面向各位回顾一下1810研发历程和下一步的计划。
1810芯片是10年年底完成市场调查和立项，11年3月份完成概要设计，11年11月份完成芯片设计并且投片，今年3月份我们提前完成了硬件参考，在上个月芯片出厂，我们完成了底层验证，下一周完成Modem、APP、FRAMEWORK，6月份进行整机测试完成，客户版本发布，启动CTA/CMCC测试，2012年Q3通过入网测试，进行量产。2012年是智能手机飞速发展的一年，特别是千元智能手机获得市场广泛认可，目前主流的千元智能手机芯片主要采用单核A5的配置，联芯科技发布的1810芯片主要定位于多媒体智能终端和普及型智能终端，将CPU的配置提升双核1.2G，性能提升一倍，采用1810方案可以开发出更具性价比的大屏智能手机，最后欢迎大家使用联芯科技1810智能手机解决方案，谢谢。
刘积堂：
投入了两年多的心血和热情，开发出来的1810，他也承载了联芯人多年来要在移动互联网智能机芯片领域进行耕耘的伟大梦想，由于1810天生具有高性能的基因，相信他在给中国智能手机用户带来更好的用户体验和丰富人们的工作和生活这个方面会起到重要的作用，再次感谢陈博士。
TD-SCDMA的功能手机，尽管在智能手机大发展的时候，我们认为由于我们国家不同地区的差异，人民收入水平的差异，有大量的低端用户的存在，因此既使是在智能手机大发展的今后几年，功能手机也有他相当规模的市场，为此联芯科技在这一块还会继续更新产品，增强竞争力，鉴于这个市场已经相当成熟，竞争激烈，联芯科技规划功能手机所有的战略出发点，是为了增加集成度、降低成本、提高性价比，那么今天发布的LC1712、1713是由联芯科技手机平台产品线方加元总监，是他带领团队开发设计出来，下面有请方总给大家详细解剖这两个芯片。
方加元：
尊敬各位领导各位来宾，媒体朋友们大家下午好！LTE是当前产业的趋势，智能手机是当前的热点，同时，低投入、上市快的低价功能及依然是2012年市场的重点，下面由我向各位介绍1712基带芯片，让我们认识一下1712。1712是基带加上射频双芯片方案， 双卡双待单通，这是业内首个实现支持TD加上GSM的双卡双待方案，基于WLAN、CMMB经典业务完备的软件交付，极大缩短合作伙伴的投入，加快上市节奏，这一款芯片当前已经量产，可以随时提供给合作伙伴使用。左边套片是1710是2011客户大会上联芯发布的，这个芯片一经推出，在合作伙伴鼎力支持下，迅速拓展市场，实现规模出货，在2011年市场推广中，我们的合作伙伴多次向联芯表达了提升芯片集成度的期望，降低整机成本的要求，这里我非常自豪的告诉大家今天联芯做到了，通过基带中集成PMU和Codec，TD射频二合为一，1712集成度极大的提升，套片外围上做了进一步优化，降低了PCBA外围的成本，给合作伙伴进一步带来了更大的利润；联芯双卡双待单通，相比市场上单卡方案而言，1712只需要增加一个卡槽可以实现双卡双待，同样的产品定义，我们的合作伙伴只需要一个硬件板上通过软硬件配置可以支持双卡双待，可以为TD当前手机的差异化提供强有力的支撑，同时联芯首先解决了TD双卡双待单通手机语音业务和数据业务的并发处理，用户可以在享受高速数据业务的同时丝毫不影响语音业务的接续，大家都知道，2G用户向3G用户迁移是一个趋势，而且这些用户里面有大量的客户非常习惯双卡双待手机，基于联芯1712，TD加上GSM双卡双待技术方案可以支持客户在不改变用户使用体验的情况下，实现从2G网络到3G的迁移。联芯1712方案跟所有主流CMMB芯片厂家实现适配，同时对于2012年的热点NFC也有完整的支持，将给合作伙伴提供多样化的移动支付方案，我们的WLAN支持11M，虽然是低价功能机，但是这个速率完全可以跟智能手机媲美，同时1712支持SOFTAP功能，5个用户同时接入无压力。
