随着4G牌照年内发放的消息确定，运营商的4G“布网”进程悄然加快。近日，据系统设备商方面的人士透露，此前公开招标的中国移动TD-LTE基站项目已经有了初步的结果，国产设备厂商如同预料之中夺得了绝大部分份额。其中，中兴和华为更是联手拿下了52%的份额，再加上同时中标的大唐、普天、新邮通和烽火通信，国产设备商在此次中国移动的TD-LTE基站招标中取得的份额接近70%。不过国产厂商也并不能因此感觉到胜利，因为同是4G招标，在终端设备上，美国高通芯片在中标终端中的占比高达60%，我国自主4G的“核芯”动力问题依然没有得到妥善解决。

中兴、华为大胜得益于TD-SCDMA

据消息人士透露，这次中国移动的招标总共涉及20.7万个基站，55万载扇，投资超过200亿元，是中国移动今年内最大规模的一次4G招标，也是事关未来设备上在中国移动4G建网优化过程中能够获得持续大单的一次关键性招标。“因为通信网建设会考虑到一个同区域的兼容性问题，也就是说初期选定了某个厂商的产品，后面的扩容升级都会优先考虑同品牌的产品，所以这次招标对于设备商来说意义重大。”咨询公司Reational AB的分析师张星表示。

正是因为这个连带效应，此次中国移动4G招标中，中兴、华为成功地各获得了26%的份额。“因为中国移动的TD-SCDMA的网络中，大部分都是由中兴、华为承建的，考虑到升级的便利性问题，他们在TD-LTE中夺得大份额一点都不奇怪。”据消息人士告诉记者，此前中国移动一直在4G基站建设方面一直在新建方案优先还是升级方案优先方面犹豫不决，从此次招标的结果来看，升级方案还是更受肯定。因此国产设备商份额自然占优。不过考虑到此前欧盟在欧洲市场对中兴、华为展开反倾销调查所带来的压力，此次招标中爱立信、诺基亚西门子和上海贝尔这三家欧洲厂商也合同拿下了33%的份额。不过该人士透露，目前该招标方案还不算最终确定，因为还需要得到工信部的批准。

芯片短板仍存或拖终端成熟进度

虽然在网络设备方面，国产厂商可以算是初步获得大胜。但在张星看来，整个TD-LTE产业链中，最具有持续规模化效应还是终端产品部分，这方面国产厂商的前途可就未必这么光明了。根据不久前公布的中国移动4G终端招标结果来看，芯片短板问题仍是制约TD-LTE规模化过程中国产厂商“力争上游”的关键性短板。

据了解，中国移动TD-LTE终端招标中，总共20多款终端机型中，15款采用高通芯片，另有5款使用Marvell的芯片，这两家国外芯片厂商占了80%的市场额额，国产芯片只有华为海思一家中标，且只在华为自家的终端上使用，联芯、展讯、联发科等主流国产厂商则集体失意。“究其原因，还是国产芯片厂商的技术水平还未能达到和产业规模化的要求同步。”出云咨询分析师刘正昊表示，根据中国移动的招标要求，TD-LTE的终端产品需要满足“5模10频”规格，即向下支持2G、3G主流网络的同时，还要同时支持TD-LTE和LTE FDD两种4G标准。“这是在为日后中国移动4G混合组网做准备，也是希望在启动之初就解决好4G终端海外漫游的问题。但就目前的情况来看，业内唯有高通在5模10频方面具备成熟的技术实力。联芯、联发科、展讯等今年才开始批量供应TD-SCDMA智能手机芯片，要想赶上的确需要更多的时间。”刘正昊称。