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TD-LTE芯片:多模多频集结发力
http://www.cww.net.cn 2013年5月20日 08:20
虽然国内外厂商在LTE芯片领域高歌猛进,但要注意的是,LTE是3.9代技术,未来还将持续演进,芯片厂商也要及早布局。“根据ITU的定义,4G应该是在定点状况,下载速率达1Gbps;在高速移动状况,下载速率达100Mbps。TDD和FDD技术都可以满足ITU 4G的标准。LTE只是迈向4G的第一步,以后会是LTE-Advanced。”张路表示。 语音技术方案至关重要 语音方案是TD-LTE手机发展的另一重要环节。“从LTE FDD商用经验看,具有语音和宽带数据处理能力的智能手机是用户最满意的终端形态。”刘光军指出。 在多模双待、CSFB、SRVCC三种语音解决方案中,张路认为多模双待和CSFB是目前世界上最流行的语音解决方案。“从技术的演进角度看,多模双待对网络部署的依赖性最低,技术的成熟度最高。因此,多模双待是适应LTE部署初期的语音技术。但是,多模双待需要两套射频通路,在成本和功耗上有代价。CSFB采用单套视频通路,可以改善成本和功耗,CSFB需要协议栈的优化和网络设备的全面更新,需要更多时间才能完备。基于IMS技术的SRVCC将是语音走向IP化的过程。最终,VoLTE会实现全IP的语音解决方案。”张路强调,“在未来的几年,将会有多种语音解决方案并存。” 刘光军也表示,目前CSFB是主流语音技术方案,长期来说会向VoLTE演进,单卡双待将会长期存在。 并存方案需要芯片成为“多面手”。颜辰巍表示,高通公司芯片解决方案在支持CSFB的同时,也支持双待,这可给厂家提供更多灵活性,在CSFB网络不成熟的地区也能让消费者享受LTE业务。“CSFB是目前LTE语音和全球漫游广泛采用的标准。未来随着VoLTE的部署,SRVCC(单一无线语音呼叫连续性)功能将有更大作用,可实现VoLTE到CS语音的无缝切换,对用户来说可靠且简单。”颜辰巍指出。 Marvell移动产品总监张路: 需解决多模互干扰和WiFi互干扰问题 未来小基站预计将是LTE布网形式的补充,在人群集中的地方可达到更好覆盖。同时,网络技术发展会越来越快,而从终端角度来讲变化不会太大。从技术上看,多模的互干扰和WiFi互干扰问题需要解决。未来应用层会发生很大变化,4G应用将更加多样化。 移动通信进入LTE时代,必然带来技术上的创新。LTE技术的采用,能提升频谱效率,使运营商提高承载容量,使用户享用超高数据率。在全球积极推出商用LTE服务的同时,中国运营商将在TD-SCDMA与TD-LTE方面兼顾发展,需要解决两者共存问题。LTE首次把TDD和FDD技术统一起来,基于同一核心网共享设备和网络管理,平衡网络的覆盖和容量,减轻互操作和漫游压力,有效地利用频谱和地域资源。无疑,这一切对于当前LTE通信处理器芯片技术水平,掀起了一场前所未有的挑战。 联芯科技总裁助理刘光军: LTE终端将呈阶梯化发展 根据市场调研机构IHS预估,2013年4G总用户数将达2亿;未来两到三年内,用户数将逼近10亿。随着更多智能终端、平板电脑等便携式产品的演进发展,对于高速数据流量的需求将不断增强,将进一步推动LTE市场的发展。 在目前的发展阶段,考虑到28nm工艺下的芯片成本,将首先应用在高端的智能终端上,这与LTE产业的整体发展阶段有关。LTE给终端消费者提供的便利主要是在速率方面,基于LTE高速率进一步为消费者带来更好的体验。实际上,根据市场的不同需求,我们认为在LTE时代,无论是产品还是运营商的服务都可以从各个档次为消费者提供更多选择,因此产品将呈现出比3G时代更多样化、阶梯化的特征。 [1] [2]
来源:中国电子报 编 辑:魏慧
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