智能互联成新挑战
当前的目标是改善周边电子产品的性能和功能，但最终的目标是创建更直观的设备。
物联网潮流将大力推动汽车、工业控制和网络市场的发展。虽然，当前的目标是改善周边电子产品的性能和功能，但最终的目标是创建更直观的设备，帮助我们做出能节省时间、节约资源与能源的更明智选择。
飞思卡尔总裁兼首席执行官Gregg Lowe
汽车行业正处于一个重要的转型阶段：汽车正从机械技术向电子技术转变，汽车行业需要应对高能源效率、降低排放和提高安全性等带来的严峻挑战。
在工业控制应用中，机器对机器连接是工厂自动化、库存管理和物流的基础。智能电网和智能电表在全球的普及将有助于改善我们的能源基础架构，而且飞思卡尔提供安全的端到端解决方案，可支持整个智能电网的输电、配电和变电站以及将能源输送到家中等一体化服务。
联网的基础架构是发挥物联网作用的关键。智能移动设备越来越多地访问数据密集型多媒体应用，加重了无线基础设施的负担。工厂自动化、资产追踪和智能家庭网关正前所未有地利用着网络，需建立一个安全的网络，既能满足需求，又能减少能源消耗、降低新设备升级和维护成本。
将来通信网络将被更频繁地用于物体之间的连接。家用电器、交通信号灯、停车指示灯、安防摄像机、工业设备和卖场监示器等使用的监控设备和传感器也可主动学习、调适并响应各种请求，以方便日常生活。
看好通信、白电、汽车电子发展潜力
富士通半导体(上海)有限公司市场总监王钰
氮化镓(GaN)技术的开发成功意味着铺平了GaN功率器件用于高压、大电流应用的道路。
2013年由于市场环境等因素，高端产品应用市场仍会是我们的关注点。随着中国4G相关产业的发展，相信通信以及相关业务也会是一个较大的市场。另外，由于政府引导等因素，白电类的MCU以及产品解决方案仍然是发展重点。汽车电子作为新能源的一个分支，同样有着不小的发展潜力。另外，富士通半导体的氮化镓(GaN)功率器件也会于2013年下半年开始量产，这将铺平GaN功率器件用于高压、大电流应用的道路。
富士通半导体将根据市场需求，加大投资力度研发符合市场需求的产品，如在LED照明和新能源汽车方面不断开发新产品。
在消费电子和工业控制领域，随着对高性能、低功耗控制器的需求快速增长，富士通半导体计划在2013年提供新的基于ARMCortex-M4内核的FM4系列32位MCU以及采用Cortex-M0+内核的FM0+系列的批量样片，在年内晚些时候这些产品将全部投产。加上目前的FM3系列微控制器，采用Cortex-M4、M3和M0+处理器内核的产品组将有超过700款不同的产品，这些架构一致、使用灵活的产品将能够更广泛地满足用户的需求。
商业模式需不断创新
TI中国区运营总裁、大中华区总经理及亚洲区副总裁谢兵
如果想在市场上不停创新，增加更多价值提供给客户，就需要在商业模式上不断创新。
2013年，TI仍会以模拟和嵌入式处理为重点展开业务。一方面，TI会在传统的工业、通信、消费电子、医疗电子等行业继续投入，另一方面，中国“十二五”规划确定了七大战略性新兴产业，对于这些战略性新兴产业而言，DSP、MCU以及模拟器件都有着广泛的应用前景。
无论是技术还是产品，最重要的是TI始终坚持以客户需求为导向的创新，为客户提供完整的解决方案，帮助客户开发出各种终端应用以满足消费者的需要。为此，TI成立了Kilby实验室、太阳能实验室、LED实验室以及马达实验室，向客户提供全球一流的解决方案，应对市场的挑战。
除了在技术上的不断努力和创新，TI也关注工作模式以及商业模式的不停创新。TI在80多年历程中进行过多次转型，历史证明如果想在市场上不停创新，增加更多价值提供给客户，就需要在商业模式上不断创新。 
