最近，高通公司发布了2007财年第四季度和2007财年的财报，在2007年第四季度的财报中，营业收入达23.1亿美元，较上年同期增长15%，公司净利润为11.3亿美元，较上年同期增长高达84%，MSM芯片出过量达6800万片，较上年同期增长21%，连续第九个季度创记录增长。从2007财年整体来看，运营收入为88.7亿美元，较2006财年增长18%，公司净利润为33亿美元，比去年增长34%，MSM芯片出过量达2.53亿片，较去年增长22%。在iSuppli的07年二季度无线芯片供应商排名中，高通公司再居榜首，在半导体厂商排名中也进入了前10名。可以看出，高通公司的业绩在2007财年持续强劲增长，取得了非常好的成绩。
推动技术前进
在发布财报的同时，近期高通公司还推出了几款新产品：“Gobi全球移动互联网”是一个用于笔记本电脑的内置解决方案，用户可通过Gobi笔记本电脑自由享受全球领先运营商提供的告诉移动互联网服务以及GPS服务，借助cdma20001X、EV-DO、GSM、EDGE、HSDPA、HSUPA等技术还可满足笔记本电脑厂商实现全球连接的需求，Gobi支持的笔记本电脑预计将于08年二季度上市发售。
高通在全球3G市场和后3G技术发展上继续起着很重要的作用，不断把技术推向前进。在本次GSMA移动通信亚洲大会上，高通公司推出了全新的MAM6246HSDPA和MSM6290HSUPA芯片组，将显著降低UMTS移动宽带终端产品的成本，可以让更多人能享用到高速接入的服务。此外，高通公司还提供QualcommSingle Chip单芯片解决方案产品，包括WCDMA (UMTS)和HSDPA解决方案，有助于进一步降低UMTS宽带终端的价格以及进一步优化功耗。
在纽约分析师大会上，高通公司还宣布了新的技术突破——推出了面向智能手机大众市场的全球首款45纳米多模单芯片，并使用台积电45纳米工艺技术制造的3G芯片完成首次呼叫。此类芯片产品具有高集成度、高性能处理器、低功耗、支持第三方操作系统，功能丰富等诸多优点，预计将在2008年第四季度出样。先进的45纳米半导体工艺技术可以使无线终端设备更小、更快、功耗更低。目前，高通公司正在开发40纳米工艺技术，这将为半导体性能、成本和效率创造更大的优势。
拓展业务领域
在开发新产品，推出新方案的同时，高通公司还积极与其他厂商合作，拓展新的业务领域。前不久，高通公司在美国宣布收购了在移动银行服务方面领先的公司Firethorn。这将支持高通公司更广泛的无线战略，支持能够增强移动体验的端到端无线服务，并提供极具吸引力的应用。高通公司的技术优势、全球布局和运营商关系与Firethorn在移动银行方面的丰富经验和知名度相结合，可以架起电信行业与银行业之间紧密联系的桥梁，并且进一步巩固高通公司对于正在蓬勃发展的mCommerce市场的承诺。
11月5日，高通公司、Google以及T-Mobile、HTC、摩托罗拉，还有包括中国移动在内的34家公司携手联合宣布成立“开放手机联盟”，集合来自不同国家的技术以及手机行业领导厂商的努力共同开发Android平台，使其成为一种由操作系统、中间件、用户友好界面和应用软件组成的全面整合的移动“软件栈”，可以为大众市场带来更优的宽带互联网用户体验。据悉，首款基于Android得手机有望在2008年下半年推出。
此外，高通公司还宣布了和微软的合作。高通公司把WindowsMobile这个操作系统移植到了手机上，可以支持智能手机，目前已经有十多款Windows Mobile终端正式商用，另外有更多新款的智能手机正在研发设计过程中。正如微软公司移动通信业务部总经理John O’Rourke介绍的那样：“我们与高通公司合作正在推出种类繁多的手机，不但性能更加出色，也为消费者带来了无与伦比的使用体验。”预计在不久的将来，我们可以看到越来越多的代表高通公司和微软公司合作的智能手机在市场上应用。
发展中国市场
通过高通公司本财年的财报我们发现，中国市场的收入占公司总体运营收入的21%，仅次于韩国（31%）市场。回顾这几年高通公司在中国的发展情况，从2005财年所占的11%，到2006财年所占的17%，再到今年一举超过日本成为高通公司的全球第二大市场，这些可以充分证明中国市场拥有非常好的发展前景。考虑到中国市场所占比重的节节攀升是建立在高通公司运营收入持续强劲增长的基础上，这一切成绩就显得更具意义。
高通公司一直秉承着与中国企业深度合作的理念来发展和完善中国市场，最近，高通公司又发布了几条与中国企业合作取得成功的消息：高通公司与3集团、Skype公司和厦新合作，共同推出了首款Skypephone，使用户无需通过电脑，便可在包括英国、香港、澳门在内的9个国家和地区给其他Skype用户拨打免费Skype电话。这款电话由中国厂商厦新制造，造型时尚，使用方便，面向中低端用户，相信未来会有很好的市场前景。
与此同时，高通公司的全资子公司高通MEMS技术部还与海信合作推出了创新IMOD手机，这是采用高通公司的创新MEMS显示器的移动电话，该显示器以一种成为干涉测量调制（IMOD）的反射型技术为基础，具有在各种环境下，包括在明亮的阳光下仍据高可视性的特点。这是业界在这一领域的首次合作，这款海信手机将于2008年上市。
高通公司大中华区总裁孟樸介绍说：“看一下高通公司的报表和中国的报表，高通公司业务的增长超过了全球移动通信市场的增长率，高通在中国业务的增长率是超过了高通公司自己的增长率的。我们作为高通的员工，特别是中国员工，这是令我们感到非常高兴的事情。”随着3G的成熟和普及，3G产品将带给用户更高品质的宽带感受，市场也将迎来快速的、爆炸性的增长。在这样的大势驱动下，高通公司有信心在未来取得更好的成绩。
