microSIM卡、microSDXC卡的支架都在单独一块小板上，然后粘到主板上。这种模块化设计的好处是方便维修更换(当然要换两个都得换)，但固定用的胶水很牢靠。
主板正面芯片一览：
中下青色：三星K3QF2F200E 2GB LPDDR3内存(下边是一体封装的高通骁龙600 APQ8064AB 1.9GHz四核处理器)
左下蓝色：东芝THGBM5G7A4JBA4W 16GB eMMC(整合封装的NAND闪存和控制器)
中上红色：高通MDM9215 4G/LTE基带
右上黄色：ARM MBG955H(用途不详)
右下橙色：高通PM8917电源管理单元
中上黑色：高通WCD9310音频编码器
左上粉色：ATMEL UC128L5微控制器
主板背面芯片一览(从左到右从上到下)：
蓝色：Maxim MAX77803微控制器
青色：博通20794S1A NFC控制器
黑色：高通PM8821电源管理单元
粉色：Silicon Image 8240BO MHL 2.0发射器
橙色：高通WTR1605七频段4G/LTE芯片 (Nexus 4里也有它)
黄色：SWA GNF09(用途不详)
红色：Skyworks 77619四频段GSM/EDGE功率放大器
卸掉内存。这是破坏性的。
这就可以看到处理器了。虽然是新的骁龙600，但表面标识还是APQ8064。
主板研究完了，就该前面板了。首先是3.5毫米耳机接口。
三星还真是会利用空间，和耳机接口在一起的还有LED状态指示灯、一对红外传感器中的一个。
前置摄像头，200万，只是双摄像头同时拍照、录像。
