北京时间7月16日消息，据资讯网站AppleInsider报道，美国投资银行Piper Jaffray的分析师吉恩·蒙斯特（Gene Munster）指出，苹果应聚焦于开发专有的芯片工艺技术，而非购买一家芯片制造厂来自主生产。
上周五，科技新闻网站SemiAccurate的报道指出，为加速去三星化，苹果寻求自主生产芯片，并已收购一家芯片制造工厂。然而，《韩国经济日报》今天的报道则指出，苹果和三星之间的合作并未终止，三星很可能从2015年开始为苹果制造新A9芯片。
蒙斯特估计，如果苹果为10纳米硅制程芯片打造自家的研发基地，需要花费大约20亿美元。相比而言，如果苹果构建一家配备齐全的芯片制造厂，则需要花费50-70亿美元。因此，该分析师认为，基于苹果的最佳利益，该公司应聚焦于自家逻辑工艺技术的开发，而不是购买工厂。蒙斯特相信，苹果会将专有定制工艺技术授权或出售给各种各样的代工厂，这样可从整体上降低该公司的芯片制造成本。
蒙斯特在致投资者的投资分析中还写道，有能力开发逻辑处理芯片的公司正日益减少。通过自主研发，苹果能够扩展驱动iPhone和iPad的A系列移动芯片的产品阵容。
有传闻称该工厂很可能是由台湾联华电子控股。蒙斯特在投资分析中表示，联华电子并不太适合苹果，因为该公司的工艺技术落后于英特尔、三星、IBM、Global Foundries等主要的芯片制造商。
此外，传闻显示苹果代工伙伴的最可能选择将是三星、台积电和英特尔。但蒙斯特觉得这三家公司也都不太可能：三星是苹果的主要竞争对手，台积电在开发20纳米工艺的芯片方面存在问题，英特尔可能不具备代工生产单芯片设计的基础设施或知识产权。
另一个潜在的备选项便是苹果购买IBM的工艺开发部门。蒙斯特指出，上个月他听到了不少传闻，暗示IBM的硅资产有可能会转让。
上述收购举措将促使苹果切断其与三星之间的工艺开发合作伙伴关系。目前，苹果自主设计芯片，但依赖于三星的过程开发和制造能力。
蒙斯特表示：“苹果还可能依据自家的需求来定制生产流程，而不是接受一个广泛、通用的工艺。IBM已开发出在绝缘子过程中完全耗尽硅的finFET晶体管。我们这将成为低功耗SoC最好的生产流程，也将是最能够满足苹果需求的选择”。
该分析师强调，IBM芯片部门存在的主要问题是执行力。虽然IBM历来具有较强的工艺技术，但一直难以实现大批量生产。
