·业界领先的可以支持4G LTE 40MHz信道带宽和256个并发业务用户，或3G WCDMA 模式时64个并发3G业务用户以及84 Mbps下行链路和22 Mbps上行链路的数据传输速率；

·同款芯片在LTE模式支持频分双工（FDD）或者时分双工（TDD）模式的LTE，可适用于全球市场；

·业界最低功耗的小基站基带芯片，简化了物料成本和对外围附加电路的需要，减小了小基站接入设备的外形尺寸并降低了对电源配置和设备散热设计的要求；

·嵌入式集成的先进自组织网络（A-SON）技术设计可以支持并发同时的对于2G/3G/4G等多种移动网络的空口侦听，从而升级基站的性能并提高整体移动网络的容量，降低运营商的运营成本，；

·具备可扩展性，包括博通公司（或者其他芯片厂商）WLAN802.11n和802.11ac Wi-Fi无线接入接口以及DSL、PON、以太网或微波回传等各种博通解决方案的接口。

供货：

博通新款小型基站系统级单芯片系列产品，包括大都市热点级高容量小基站BCM61760、企业级小型基站的BCM61750和家用级BCM61730，目前可以提供样片，量产时间2013年上半年。