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德州仪器:锁定超3G
2008年3月12日 10:58    通信世界周刊    评论()    
作 者:王涛

    在手机芯片领域处于领导地位的德州仪器(TI),在无线基础设施领域同样有着强大的竞争力。从2008年初其发布的一系列解决方案可以看出,德州仪器正在该领域完成对2G、3G以及超3G的“全覆盖”。

    “目前工作最稳定的DSP”

    2008年2月,德州仪器宣布推出一款单芯片DSPTCI6484,这也是德州仪器针对包括超3G在内的移动通信局端应用推出的首款结合数学和逻辑功能的单芯片DSP。

    该芯片结合PHY(物理层)处理的数学功能与MAC(媒体访问层)处理的逻辑功能,从而显著提高了高级多处理超3G移动通信局端应用(如HSPA/HSPA+LTE以及WiMAXWave2等)的DSP功能。此款新型65纳米单内核1GHzDSP还能使效能加倍,提高数据吞吐量以降低时延,实现更出色的服务质量,并取代昂贵的RISC协处理器。这项全新的DSP技术不仅使基站OEM厂商能够减少芯片以降低系统成本,还能提高系统密度以支持单位卡上的更多载波或通道数量。它也被德州仪器称作是“目前工作最稳定的DSP”。

    TCI6484DSP还包含其它针对移动通信局端设备产品而优化的高性能加速器与外设接口。这款23毫米×23毫米的高集成度芯片使基站制造商能够将信道或载波容量提高50%。

    无线基站中的高效MAC层处理能力取决于可用存储容量以及快速访问存储数据的能力。与前代产品相比,TCI6484实现了高达四倍的二级缓存容量。片上缓存容量的增大,有助于存储常用指令,因此无需通过速度较慢的外部存储器就能访问数据,操作更快捷,从而节省了时间。

    借助双倍数据速率(DDR2)存储器接口,新产品访问外部存储数据的速度与前代芯片相比提高了25%。更快存取速度有利于降低时延—对数据处理强度较大的应用(如实时会议与流媒体等)而言,时延问题会严重影响使用效果。TCI6484不仅降低了时延,还支持34Mbit/s的符号速率处理,为可实现更高密度与更低成本基站的理想平台。该芯片能满足各种空中接口、多领域或多载波对于符号速率处理的要求,包括GSM-EDGE、EDGE演进版、WCDMA、HSPA/HSPA+、TDS-CDMA、WiMAXWave2以及LTE等多种标准。

    TCI6484与德州仪器其它产品一样采用1GHz的TMS320C64x+内核,因此与前代产品代码兼容,此兼容性使设备制造商可节省60%的整体开发时间与成本。德州仪器还推出了面向WiMAXWave2、LTE以及HSPA+的优化软件库。这些软件库支持更高的信道密度,还可降低单位通道功耗。

    据介绍,德州仪器将于2008年第一季度针对部分移动通信局端设备客户提供TCI6484样片,计划于第三季度全面上市。

    最高集成度发射处理器

    日前,德州仪器宣布推出一款集成数字上变频器(DUC)、振幅因数缩小(CFR)以及数字预失真(DPD)线性化功能的单芯片无线发射处理器—GC5322。该器件提高了RF发射信号链中多载波功率放大器(PA)的电源效率,而且无需更高成本的高性能RF功率放大器组件,便能够帮助基站OEM厂商将AB类功率放大器的电源效率提高25%之多,对于Doherty功率放大器而言,其效率更可提升40%乃至更多。

    用户对无线服务的需求日益增大,而RF频谱许可范围却是有限,这迫使基站OEM厂商必须采用高级宽频带光谱有效调制技术,来扩大蜂窝网络的语音与数据容量。这些信号对失真更加敏感。因此,多载波功率放大器工作时远低于饱和度,效率也要低很多。RF系统工程师必须在设计RF功率放大器子系统时采用成本更高的组件,才能解决效率降低的问题。

    德州仪器的GC5322无线发射处理器采用高级DPD线性化技术,能够显著降低对基站功率放大器的要求。GC5322可处理高达40MHz的合成输入带宽,在大幅降低输入信号峰均功率比(PAR)的同时还能改善相邻通道泄漏比(ACLR)。基于DSP的灵活预失真的线性化算法,支持多种功率放大器架构及许多新标准,如cdma2000、WCDMA、TD-SCDMAOFDMA(WiMAX、LTE)、HSPA以及HSPA+等。通过优化功率放大器性能,工程师可满足当前与未来无线电卡架构的成本、线性度以及效率的目标要求。

    GC5322与德州仪器的TMS320C6727低成本浮点DSP相结合,为基站OEM厂商提供了实时处理能力与修改DPD算法的高灵活性,从而能够满足各种新兴无线标准的要求。GC5322获得了完整评估系统的支持,包括高速数据转换器、电源解决方案、时钟合成和高性能RF等。德州仪器独特的整体信号链解决方案使工程师能够获得各种可测性能结果,缩短产品上市时间,同时还能消除关键开发项目中面临的各种风险。

    产业化进行时

    德州仪器无线基站平台部全球市场总监RameshKumar表示,德州仪器DSP开展垂直业务已有7年之久,在大部分应用中都处于市场领导地位,其中包括GSM、WCDMA、WiMAX,还有初级LTE平台。

    同时,他也向记者特别强调了德州仪器的DSP产品在TD-SCDMA领域的优势地位。2007年7月,德州仪器方面宣布,大部分中国试运行的TD-SCDMA节点B基站设备都将采用该公司针对无线基础局端优化的DSP。

    RameshKumar向记者介绍,LTE最终标准3GPP第9版的主要功能部分目前已经完成,在2008年年底前该标准会基本冻结。而HSPA+属于3GPP第8版,已于2007年12月获得批准。在德州仪器的解决方案中,都已经为客户提供了相关的演进路线图,即可以通过HSPA+让运营商实现从HSPA转向LTE,或者直接部署LTE。

[1]  [2]  编 辑:张翀
关键字搜索:德州仪器  芯片  B3G  
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