据IDC预测，到2020年，将有超过500亿台的M2M设备连接到全球公共网络。物联网客户数将呈现超高的增长率，物联网将成为终端市场的新增长点，为集成电路的发展提供无限商机。另外，LED照明、电动汽车及医疗电子等新产业，也将推动全球电子产品的新一轮产业革命，从而为中国芯片业带来增长机会。

Q:中国芯片业由于起步较晚，技术相对落后。而国外核心厂商的技术能力不断提速，国内芯片制造厂商应如何打算？

A:集成电路产业日新月异，必须不断地投入巨资到工艺技术研发中。以中芯国际为例，从最初需要依靠引进工艺技术，然后逐步建立自己的技术研发力量，到现在与国外先进技术研发机构共同合作开发，自主研发的比重也在不断增加，经历了一个飞跃式发展的过程。

目前，中芯国际已经完成全套45nm/40nm工艺流程技术的研发，并通过了国际主流客户验证，并实现量产。32nm/28nm工艺技术已进入实质性的开发阶段，并在最核心和最关键的技术领域，其自主创新取得了重大突破；预计在2013年下半年，有望完成32nm/28nm全套工艺的开发工作。20nm节点的前期开发工作也已全面展开，预计在2015年年底完成。

当然，每一个公司都有自己不同的优势和特点、资源和能力，应该始终根据客户的需要、根据产业的规律，寻找能够最大限度、最充分发挥自身资源和能力的市场，根据客户的需要来开发特色技术，体现差异化优势，由此赢得市场。

Q:除了技术方面，国内芯片产业还能借助哪些手段，提升产业地位和技术实力，譬如政策扶植、收购、融资或合作等等。

A:首先，提升产业地位和技术实力，最根本的还是坚持创新。一方面，产业界要为创新提供良好的氛围，减少甚至消除市场壁垒，让真正具有市场竞争力的公司能够脱颖而出；另一方面，公司自身要始终坚持创新，如果没有创新，就没有推动公司稳定、长期增长的驱动器。

几年前，中国芯片企业还无法在国际半导体芯片市场上有所收获，但通过短短几年的创新发展，目前在设计水平、生产能力、制造工艺等领域已经开始追随国际主流厂商的脚步，并凭借出色的性价比在全球市场中获得一席之地。

其次，芯片企业提供的品质和服务也十分重要。在技术高速发展的后摩尔时代，国内国际芯片企业面对的其实是同一个市场，淘汰率非常高，若不能提供足够好的服务和品质，客户就会流失更替。

国内芯片企业需要秉承客户第一的原则，以了解客户，服务好客户为主要目标，对客户的需求做出迅速的反应，尊重客户，帮助客户建立信心，对具体项目提供实时现场支持，定期互相研究讨论技术问题，和客户一同成长；同时企业自身也要加快提高技术水平，不断优化不断完善自身的工艺制程等技术服务。

第三，应在坚持市场机制的基础上，推动IC业界多种形态的企业整合，特别是应鼓励同类企业的整合，形成经济规模，实现优势资源的集中有效利用，，此外鼓励上下游企业的紧密协作、整机企业与集成电路企业的合作，并鼓励企业敢于开展国际合作，善于利用国际资源。

最后，政府的政策扶持也能对芯片产业发展起到很好的推动作用。世界任何一个国家半导体产业的成功发展都离不开政府的支持，通过政策扶持、科研推动、项目建设等方式，政府在资源配置、环境建设、人才培养等方面发挥极其重要的作用，从而使本土企业能够在国际市场上形成强有力的竞争地位。

我国本土晶圆代工是支撑设计业和形成产业链闭环发展的重要基础，国家科技重大专项从设备、工艺技术和IP核几个方面对代工制造企业进行扶持，越来越多的国内设计企业选择在国内晶圆代工企业流片。

Q:中芯国际作为国内领先的芯片代工厂如何走出国际化步伐，同时2013年又有哪些新的策略和动向？