|
MWC2013 芯片原厂引领行业趋势
http://www.cww.net.cn 2013年2月27日 11:19
在移动世界大会(MWC)2013上,美国高通公司与爱立信合作,演示了其先进的嵌入式LTE调制解调器,该款Modem通过使用载波聚合技术提供高达150Mbit/Sec的连接速度。大批原始设备制造商(OEM)包括富士通,华为,联想,松下和中兴通讯已经当场表态,将在他们的笔记本电脑,平板电脑和数据卡产品中使用该芯片,其中一些预计今年内出货。 此外,高通正与德国电信(Deutsche Telekom)合作开发一个基于Java和上一代调制解调器的物联网(IOT)平台。高通把这款新推出的开放源码物联网平台称为“AllJoyn”。 高通发布的Gobi MDM9625和MDM9225支持LTE Release 10载波聚合功能,150Mbits/Sec的链接速度,并且没有一个连续的20MHz信道。饱受频段问题困扰的运营商们,都很期待这些展示出来的新功能。 这款28纳米的芯片组还支持HSPA +和全球定位系统(GPS)网络,包括GLONASS,与之前的Gobi系列产品相比拥有更低的功耗和更小的尺寸。在去年11月已经提供样品,预计今年系统商将会大量出货,包括PCI Express迷你卡、PCI Express M.2、LGA封装芯片等。 联想、富士通和松下表示,他们将在一定系列的笔记本电脑和平板电脑采用这款调制解调器。华为、龙旗、Novatel Wireless、Sierra Wireless和中兴通讯表示,他们将在数据卡和嵌入式模块产品中使用。 在软件方面,德国电信将在6月前提供基于Gobi QSC6270-Turbo和Oracle的Java ME嵌入式3.2物联网开发平台。此开发平台将以SIM卡的形式出货,面向为运营商编写机器对机器(M2M)应用程序开发人员。 此外,高通表示,将在五月为它的开源物联网平台“AllJoyn”增加新功能。这些新功能包括: ● 让智能手机能够配置一台物联网设备 ● 一个标准的方式来广播和接收文本,图像和多媒体设备通知 来源:esmchina 编 辑:王熙
猜你还喜欢的内容
文章评论【查看评论()】
|
企业黄页 会议活动 |