最后是功耗和芯片面积的减少。相比2G、3G技术，LTE高速的数据传输处理和特有的天线技术，都需要消耗终端设备更多的功耗，而从目前用户体验来看，用户对终端设备电池续航能力的要求却在不断提高；另一方面，技术的复杂度也在一定程度上增加了LTE芯片的面积，但终端设备的轻薄化和外观设计的时尚化，都在压缩着终端设备中主板的面积，因此，芯片厂商为了能够使自己的产品被更多客户接受，功耗和面积已经成为重要的产品卖点。

据市场研究公司GFK预测，2013年年底，联发科28nm 4G单芯片MT6290将进入市场，博通、Marvell、也将有相应的4G单芯片产品推出，在2014年，主要厂商28nm 4G单芯片市场的竞争开启，高通MSM 8X30系列，MSM8974等芯片方案在中高端市场，而联发科、Marvell等厂商的芯片布局将主要从国内厂商开始。

情景感知 未来芯片新方向

除了智能手机，芯片厂商也在努力向用户提供更为精细化的体验，如将传感器和其他芯片整合到手镯、手表和其他可穿戴设备中。已经置入传感器的消费产品就包括智能手镯，可以追踪与运动和健身有关的活动，如步行距离、心跳次数和睡眠质量等。

例如最新的苹果iPhone5S中的M7协处理器及三星使用的类似芯片可帮助智能手机厂商向专家所说的情境计算（或感知计算）迈进。情境计算是一种新兴趋势，可让智能手机及其它设备持续整合来自摄像头、麦克风和其它传感器的数据，进而能够持续实时监测用户所处的情景，相应智能响应他们的需求。

此外，三星推出了Galaxy Gear智能手表，而高通也发布Toq智能手表，这两款产品都能与智能手机协同使用。而英特尔则在不久前结束的IDF上宣布正面向智能手表和智能手镯等可穿戴设备，开发新一代超微和超低能耗处理器，例如“夸克”处理器。由于对智能手机和平板电脑反应迟缓，英特尔已经在移动领域被竞争对手甩在身后，所以其希望通过开发新一代微处理器，重新引领下一个科技潮流。

全球第一大移动芯片厂商高通CEO保罗•雅各布近日在接受媒体采访时称，高通正专门针对数字第六感的创意，开发新一代无线芯片，这种芯片可以感知身边的物体。”

另一家芯片厂商英伟达认为，将来智能手机和平板电脑上面的游戏，将借助于摄像头和其它传感器，增加身临其境的体验，让玩家最终成为游戏环境的一部分。博通也在探寻新的方法来改进无线芯片与GPS卫星、传感器之间的交互作用。博通开发的芯片可以处理Wi-Fi、蓝牙及其它连接。