核心交换机是数据中心网络最为关键的节点。随着云计算、虚拟化和大数据等趋势逐渐走俏，数据中心网络的建设也出现新的变化。因为企业需要不断面对IT系统日益复杂、设备数量日益增多，数据大集中和计算能力走高的诸多挑战。核心交换机面临很大的数据交换压力，由此也推动了核心交换机技术在近几年的跨越式发展，关于技术标准、性能、架构、大二层网络构建、虚拟机网络策略迁移、SDN的讨论，更是呈现百家争鸣的态势。在这期间，万兆技术标准成为主流，40G、100G逐渐走向商用；Spine-Leaf架构已经赢得共识；SDN、NFV还未尘埃落定。每年我们都能看到技术标准博弈的不断演进，性能不断超越的惊艳，数据中心网络市场走向繁荣的步伐，以及各家战略、策略和产品的角力。

从2008年开始，业界主流的网络设备供应商“你争我赶”的推出了自己的数据中心核心交换机产品。迄今为止，4家在数据中心网络市场举足轻重的供应商，思科、华为、H3C和Arista先后推出了新一代数据中心核心交换机产品，分别是Nexus 7700系列、CloudEngine 12800系列、H3C S12500-X系列、Arista 7500E系列。与上一代各家的数据中心核心交换机产品，华为S9700、思科N7000、H3C S12500、ARISTA 7500相比较，这4大系列产品在硬件架构、性能、功能等各方面都有了质的飞跃，共同站在了目前核心交换机产品的最前端。同时，数据中心网络市场所酝酿的火药味越来越浓，所涉及的话题，已不是局限于谈谈趋势，聊聊技术标准那么简单，因为真正决定客户选择的，是技术、创新、质量和服务等硬条件。

在各大企事业的招标设备技术规格要求中，核心交换机的性能、通风散热、系统可扩展性要求首当其冲：

在性能要求方面，要求核心交换机能够支持足够大的交换容量，在业务槽位数、单板带宽等方面也有具体的要求；

在通风散热方面，要求核心交换机遵循数据中心机房前进风、后出风的严格散热风道建设规范，以保证在长期高速运行下的可靠性；

在系统可扩展性方面要求核心交换机具有持续的带宽升级能力以及相匹配的散热方面的扩展能力，从而保护其在数据中心方面的投资。

如果单从性能上看，思科、华为等四家的核心交换机似乎没有太多的区别，不论在线卡、整体交换容量等方面都可以满足客户网络建设的需求，甚至还可保证未来5-10年的扩展性需求。但如果我们深入到产品内部，看一看各家核心交换机内部的实现，就会发现各家在基础架构的散热风道、冷热风道隔离、带宽扩展性等实现方面存在细节上的不同，那么给用户所带来的价值也就不同。

正交架构下的散热通道设计理念

正交架构已经成为数据中心核心交换机设计的共识，上述4大系列产品都不约而同的选择了正交架构。正交架构可将背板高速链路走线长度有效降低，以获得更加理想的误码率，从而在性能方面有了很大的提升。

但正交架构带来性能优势的同时，也带来散热设计的难度。因为在正交架构中，线卡与网板垂直对插，整个机框通过背板被分隔成两个独立的空间，散热时两个空间需要绝对隔离，并都保持前进后出的风道，这对散热设计带来了挑战。而交换机遵循数据中心机房的前进风、后出风的散热通道标准是国际数据中心通行做法，更是各大企事业标书明确提到的指标要求。如何实现在正交架构下做到冷热风道隔离，并适配数据中心机房的前进风、后出风的散热通道的设计，是对各家设备供应商的基础架构设计能力的考验。