凯明CEO余玉书
这次通信展凯明郑重推出面向商用的新一代TD-SCDMA芯片，该芯片对凯明过去几代芯片性能进行优化，并且在高速性能上有很大突破，能满足现阶段HSDPA的需要。目前，该芯片是惟一通过现场测试的解决方案。
该芯片有两个特点，一是集成度相对较高，二是结构得到一些优化，可以支持抗头并的干扰，还可以实现GSM、GPRS和TD-SCDMA双模功能，其中双模功能不仅能够自动切换，而且能够在同一个平台上实现双模双待。
这种“火星二号”芯片采用90微纳米半导体工艺，最高速率可达2Mbit/sHSDPA功能，可实现可视电话或者流媒体等高性能应用。芯片和终端与消费者的使用体验直接挂钩，由于消费者的使用习惯和使用要求正在逐渐提高，所以行业对芯片的质量和应用等方面的要求也越来越高。在3G即将商用和北京奥运会即将来临的背景下，包括凯明在内的所有芯片制造商都在谋求与运营商和系统设备商的进一步合作，大家的希望无非是在TD商用时有一个高性能、高质量、高稳定性的完整解决方案，来满足国人对3G和TD—SCDMA的共同期待。
作为独立的芯片设计企业，凯明公司尤其专注TD-SCDMA，国内3G的发展和TD-SCDMA产品的发展将给凯明提供很好的发展机会，所以我们对长远发展有很好的期待，我们鼓励自己成为TD-SCDMA的领先厂商。
