在不久前的ISC2014国际超级计算大会上,新一届的TOP500榜单正式发布,在大会上,英特尔公布了其下一代英特尔至强融核处理器(代号为Knights Landing)的更多细节信息,以及集成到封装之内的全新高速互连技术,而且基于英特尔架构的系统在最新一届TOP榜中取得了不错的成绩,也再一次证明了生态系统以及用户对于英特尔架构的认可。
英特尔中国区平台产品事业部的产品市场经理汤炜伟先生表示:“在上榜的500套系统中英特尔占据了427套,比例是85.4%,同时我们获得2014PRACE-ISC大奖,在英特尔架构上持续提供了真实科学计算性能。”
英特尔中国区平台产品事业部的产品市场经理汤炜伟
而且在TOP500的榜单上有19套采用了Xeon Phi加Xeon的微异构系统,这19套的Xeon Phi系统占据了TOP500所有计算力的18%,其中最显著的代表天河二号以33.9PFlops保持了TOP500的第一名。
新型HPC应用推动数据中心增长英特尔在2013年发表了对于数据中心的预测,并将数据中心进行了几个分类,有工作站、电信的市场、互连网的市场、高性能计算、云计算企业级市场,综合来看,到2017年的四年里,将会以15%的能力增长,特别是在英特尔技术计算部门,高性能计算会高于平均的增长率,会达到20%的增长率。
在应用方面,汤炜伟分享了英特尔看到HPC的未来趋势,其中包括新应用,业界这两年比较火爆的就是3D打印,但是3D打印是面向三维设计、仿真,背后有材料的应用和材料的科学,会驱动HPC的创新。
另外是新入口,“我们发现产生了很多新的业务倾向高性能计算云服务,其实我们知道建立了很多高性能的计算,并向外提供云的服务,还有新的商业模式,比如众包,这个比较广泛,包括了OPEN DATA,科学方面大的全世界的数据进行充分的共享,传播,把数据再加工,形成科学技术探索的共享,这个商业模式也凸显了,也会不断的作为HPC未来的驱动力。”汤炜伟说道。
下一代Knights Landing提升性能上一代英特尔至强融核处理器(代号Knights Corner)虽然推出只有18个月,但是已经占据了TOP500性能综合的18%,基于目前的市场状况以及业界对将来的技术和产品的趋势需求,英特尔发布了下一代产品Knights Landing,其并行性能比上一代Knights Corner要高大概2.5倍的规模。
除了提供基于PCIe的插卡,Knights Landing还可作为独立的处理器,直接安装在主板插座中。这种产品型态可消除那些GPU和加速器解决方案在PCIe上传输数据时经常遇到的编程复杂性和带宽瓶颈问题。
汤炜伟表示,Knights Landing发布时将集成容量高达16GB的高带宽内存,这种新型内存将由英特尔和镁光(Micron)携手设计,与DDR4内存相比可将带宽提升5倍,与现有的基于GDDR的内存相比可将能效提升5倍,并将密度提升3倍。
当与集成的英特尔Omni Scale Fabric结合使用时,该内存可支持Knights Landing作为独立的计算构建模块进行安装,从而通过减少组件的数量来节省空间和能耗。
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