大数据、云计算以及移动计算等行业的发展，数据中心越来越受到人们的关注。随着PC芯片的逐渐饱和，英特尔企业级芯片业务是其非常亲睐的业务之一。英特尔是目前企业级芯片市场的领头羊，但是英特尔一直主动求变，已经在不同个场合提出过“重塑数据中心”新战略，旨在通过全面革新数据中心底层基础设施，来帮助企业和最终用户从日渐复杂多样且以服务为导向的环境中获益。

随着应用负载种类的日渐多元化，企业用户对处理器芯片的需求也逐渐呈现多样化就的发展趋势，高性能计算以及低功耗处理器的出现就是明证。那么针对数据中心市场，英特尔在处理器产品方面都有哪些布局呢？今天我们来看一下英特尔在数据中心的产品布局。

从上图看，我们可以了解到英特尔针对数据中心的产品还是非常全面的，首先是Itanium芯片，目前的产品是Itanium 9500系列，这款产品是 Itanium 家族的第十一代产品，主要是针对特别强调 RAS 的企业级用户。

接下来则是大家相对要熟悉的至强家族，根据针对的不同领域，至强家族也分为至强E3、至强E5以及至强E7三个系列。至强E7产品在今年上半年发布了v2系列，主要面对的是高端市场。至强E5 v2主要面向的是中端。至强E3主要面向的是单路市场，工作站也多采用至强E3芯片。

Atom是一宗Soc芯片， SoC称为系统级芯片，也有称片上系统,意指它是一个产品，是一个有专用目标的集成电路，其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。这类芯片主要是针对微服务器领域的，为用户提供低功耗的服务。

当然还有一些MIC芯片，这类芯片主要是与英特尔至强芯片组合应用在超算中比较多。

下面我们来单独看一下每个产品线的产品。

Itanium平台

Itanium 9500系列是Intel有史以来最为复杂的通用目的处理器，基于新的微架构设计，32nm工艺制造(上代65nm)，集成31亿个晶体管(上代20亿个)，核心数量最多八个(上代四个)，整合缓存容量最多54MB(上代24MB)，四路配置支持最多2TB低电压内存。

在在热设计功耗从最高185W降至170W、待机功耗降低最多80%的同时，频率从最高1.73GHz大幅提高到了2.53GHz，带宽从4.8GT/s提升到6.4GT/s，并继续支持超线程、动态加速技术，以及其它大量的企业级特殊技术，特别是“世界级的RAS”。

第2页：至强E7 v2平台

至强E7 v2平台

Xeon E7 v2系列采用22nm HKMG工艺制造(九个金属层)，集成43.1亿个晶体管，运行频率最低1.4GHz、加速最高3.8GHz，Xeon E7 v2最多拥有15个核心，三级缓存最多37.5MB(2.5MB×15)，热设计功耗最高150W(根据泄露消息应该是155W)，集成40条PCI-E信道。

采用新的处理器，可以根据业务需要的不同，构建2路、4路、8路以及8路以上的服务器。

至强E5 v2

至强E5 v2代号为Ivy Bridge-EP，采用22纳米制程，共推出18款型号，最多内建12个核心，适用于高密度运算应用。与Sandy Bridge-EP平台相比，新处理器将配备30MB的高速三级缓存，支持DDR3-1866MHz的内存，特别是高端四路产品采用的处理器TDP从115～130W。其中10核心型号TDP仅为70W。