10月8日，来自运营商和国内外电信设备制造商、业务提供商以及学术界的高层齐聚希尔顿逸林大酒店，由中国移动牵头的TD-SCDMA（以下简称TD）技术业务高层研讨会在此举行，会议以“立足自主创新，促进TD产业发展”为主题。行业人士表示，这次研讨会是一场“头脑风暴”。
“TD的主要问题是终端，终端制约仍在芯片，芯片设计和制造工艺的能力产业界要高度重视并加以解决，让消费者真正认同。”中国移动副总裁沙跃家表示，中国移动会专注运营并推动TD发展，但他同时也指出了目前制约TD产业发展的三个主要问题。而终端、芯片、测试三个环节，恰是业界人士对现阶段产业发展亟需突破的共识。
“要善于用科学的发展观，不但保证3G变成现实，还要为后续发展提供经费开发技术，让世界共享”。工信部副部长娄勤俭在会上表示。他强调，政府将对TD产业大力支持，同时也提出具体要求，一是要求TD在后续技术演进必须加紧开发，努力成为符合国际公认标准的水平；二是要求TD在产业上必须加快发展，使其能尽快发展成较大规模的产业；第三，必须提供适合用户需求的业务。
解决源头：芯片重中之重
“有可能用一个芯片实现全世界所有后3G的应用，让我们自主创新的技术标准真正走向全球，这是一件非常令人振奋的事情。”这个目标不仅本身令人振奋，沙跃家的言辞也让业界感到振奋。
业界人士达成的共识是：芯片的问题乃TD产业发展的源头问题。从全球3G的发展看，终端芯片是制约整个产业发展的最主要环节。因此中国移动表示将加大对国内芯片和终端产业的推动和支持。
沙跃家表示，中国移动未来一段时间在加大投入推进TD特色的业务方向时，将积极开发基于HSDPA的无线宽带业务，开发基于MBMS等多媒体业务，以及开发基于可视电话的增值业务。并以此拓展客户群体，提高用户的业务体验，推动产业链的进一步完善。而在推动后续演进TD-LTE的发展方面，沙跃家认为，以上业务开展的基础，是向产业化、规模化要效益。
中国移动技术部总经理周建明在题为《加快解决TD-SCDMA前进中的技术问题，促进产业发展》的发言中表示，以中国移动为主导的运营商，提出了TD的发展愿景，根据现状，认为该产业目前需要加快解决芯片本身的技术问题，包括功耗、稳定性、无线协议、2/3G规模、焦成度等。缩小MBMS、多载波、HSPA等相关技术滞后于网络侧技术和业务发展的局面。
业界对芯片的重视程度可见一斑。而真正让“一个芯片实现所有后3G的应用”，尚需业界的共同努力。
而在芯片的制造方面，工业和信息化部无线管理局谢飞波副局长的一番话给芯片厂商吃了一颗定心丸：在开发1880~1920MHz频段中，芯片制造可按照全频段进行研发，不必担心与小灵通信号相互干扰的问题，在2300~2400MHz下还有100M频段可以使用。另外，我国已经准备明年确定TD/TDD的无线宽带接入频段，在2500~3400MHz频段上，明年将可能重新划分，其中3300~3400频段有望用于TDD系统。同时，明年1月将投入使用的S波段移动卫星电视系统，广电主管相关部门也表示将支持高端频率25个带宽。以上频段在TD/TDD的研发中完全可以使用。
终端+测试：如何接近消费者
根据中国移动已经发布的数据显示，目前，28款R4终端、7款HSDPA终端/数据卡投入使用，而用户已经达到了28万户。在中国移动的努力推动下，目前在北京、上海等10个城市，建设的基站数量已经接近2万个。
娄勤俭在发言中肯定了2008年奥运会期间中国移动所提供的运营服务，并指出其将“我国自主创新的TD技术展示到了世界的舞台”。他认为从国际经验来看，在建网一年多的时间就达到这样的效果“相当不易”。但与会代表都清楚地认识到，目前消费者对TD终端的真正体验并不能尽如人意。周建明指出，TD终端产品路标，平均落后于TD系统1年左右，且根据用户体验和反馈的情况看，目前TD终端产品的稳定性也明显低于TD系统。根据前期《通信世界》周刊在对TD用户在奥运会期间使用情况的调查中，接受调查的用户认为终端的待机时间最需要改进，其次是综合性能方面，手机款式、外观设计等紧随其后，相对来说，通话质量是表现最好的体验环节。对某品牌手机T网与G网切换、待机时间偏低、反应速度偏慢、手机上网操作不够人性化等问题都被提及。体验者都认为，TD终端手机的情况亟需改进。
沙跃家还特别指出，TD产业的另一个薄弱环节是测试设备相对落后。随后，周建明也详细介绍了试验网运行情况，根据实际运行表明，功能性能还不能满足现网需求，RRU故障率偏高，同时他还指出基站重启时间过长、关键统计指标时间长等问题。他们都表示，TD测试设备相对薄弱已经影响到现阶段正在进行的网络优化。
同时，周建明也表示，在LTE商用前，如果TD-HSDPA不能抗衡W-HSDPA和CDMAEVDO的话，对产业将是一个很大的打击”。
终极目标：TD-LTE实现全球漫游
在自主创新知识产权的技术标准基础上，打造具有国际竞争力的TD-LTE产业，全面提升中国产业的综合竞争力，是本次会议所达成的共识。目前，华为、中兴、诺基亚西门子、大唐、阿尔卡特朗讯和普天都在积极投入LTE的研发和产业化中，纷纷亮出了自己的计划，将开发出LTE板卡，插入基站后实现TD的后续升级。
业内人士认为，移动通信未来竞争的根本因素在于频率资源和芯片处理能力，目前TD-LTE在频率规划上取得巨大优势，因此，TD产业在全球发展壮大，需要优质的芯片作为产业化基础。信息产业部电信研究院院长曹淑敏也表示，TD-LTE的发展已经理清，后3G的方向已经确定，TD-LTE的研发产业化已经步入轨道。政府也明确了TD-LTE的发展地位，这无异于给产业界和科研界一个明确的信号：谁能超前解决TD-LTE芯片在后3G时代的使用，且能实现量产，谁就能赢得未来的市场。
