经过2年的爆炸式增长，到2013年底，中国（特指大陆）已经成为全球智能手机产业最大的单一市场。根据IDC的统计，2013年中国市场智能手机出货量超过3亿台。庞大的内需推动了“中华酷联米”等中国手机厂商的崛起，据市场调查公司Canalys的报告，“中华酷联米”五家厂商均跻身智能手机全球出货量前十位。

但是，作为智能手机的核心——芯片，中国厂商表现不尽如人意。目前在这个领域，高通占据着绝对领先地位，联发科、Marvell等厂商各有千秋。中国手机芯片厂商能拿的出手的，似乎只有一个展讯。据IC Insights统计，2013年展讯业绩同比增长48%，规模位居全球无晶圆IC设计公司第14位。

事实上，海思的排名更高（第12位），但作为华为的子公司，长期隐身幕后，是以名声不显。海思手机芯片多次被华为的高端机型采用，本月华为在巴黎发布的最新旗舰机型 Ascend P7，就采用了海思Kirin 910T四核处理器。

从Kirin 910T的性能参数来看，海思的手机芯片设计能力并不逊于国际主流厂商，Kirin 910T也是首批支持中国移动五模十频的芯片之一。据近日报道，海思自主研发的第三代LTE芯片Balong720已经完成TD-LTE-Advanced技术试验终端芯片载波聚合（CA）测试，是业界首款支持LTE Cat6的终端芯片解决方案，显示了海思强大的研发实力。

华为最近发布的4G版荣耀3C，也采用了海思Kirin 910。作为一款千元机，荣耀3C出货量已经突破400万台，可以说是华为最为成功的智能手机之一。4G版荣耀3C定位依然是千元机，其出货量必然可观，P7和4G版荣耀3C的采用，证明海思Kirin 910系列已经技术成熟，且具备大规模量产的能力。

而且，与其它芯片厂商受制于高通的高额专利授权费不同的是，海思背靠华为强大的LTE知识产权，可以对高通形成有效制衡。据了解，目前华为的LTE专利提案排名全球第一，大大超过高通。

不可否认，海思在芯片产品线、解决方案成熟度等方面，相比一些独立芯片厂商还有差距，但已经具备一家独立品牌芯片厂商的基础条件。据媒体报道，中国即将出台芯片业扶持政策，空前的力度已经让整个芯片产业为之沸腾，但华为似乎并不为所动。

3月31日，华为副董事长徐直军在公司2013年年报沟通会上曾表示，不会把半导体作为一个business。“国家（扶持政策）要怎么发展，跟我们战略上没有特别的联系”，徐直军表示，“海思的定位是支撑公司自身产品的硬件架构、差异化和竞争力领先，个别芯片销售也只是顺便而为。”

业内人士指出，海思的定位主要是帮助华为降低成本，是和高通等芯片厂商议价的重要筹码。华为终端手机产品线总裁何刚日前接受媒体采访时表示，华为高端手机之所以采用海思芯片，主因是高通的高端芯片太贵，华为手机会根据性价比，开放、公平的选择芯片平台。这事实上就是一种谈判策略。

但是，“万年海思”的调侃，在一定程度上对华为手机品牌和价值起到了负作用。资深TMT分析师曾韬在微博上表示：“海思在手机芯片领域知名度还较低，品牌形象尚未确立，现在华为手机大规模采用海思，正是树立海思芯片形象，增加品牌价值的最佳时机”。