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智能手机硬件创新乏力:外接设备有望引发下一场革命
http://www.cww.net.cn   2013年9月22日 08:11    

从魅族MX3,到三星Galaxy Note 3,再到小米3,从9月份发布的智能手机新品中可以看出,它们的宣传点大多离不开CPU核数、屏幕尺寸、摄像头像素、机身厚度等硬件参数的比拼。厂商纷纷将这些硬件参数作为宣传噱头,一方面是在激烈的市场竞争中的不得已而为之,另一方面也与许多用户在购机时只看硬件参数这一行为有关,毕竟只有迎合消费者的需求才能拥有市场。

盲目的硬件比拼实际上折射出智能手机硬件创新的步履维艰,至少可以说,硬件创新速度在放缓,整个市场现在需要的是“破坏性创新”,而不是“微创新”。一个值得注意的新闻是,在不久前的IFA2013德国柏林消费电子展上,索尼发布的两款手机外接镜头意外地成为了亮点,此外,智能手环、智能手表等目前以智能手机配件形式出现居多的产品也炒得火热。由此可以预见,外接设备或许会是智能手机硬件创新的下一个突破口。

智能手机硬件军备赛接连不断

率先打响9月份硬件军备赛的手机厂商是魅族。9月2日,一向特立独行的魅族发布了最新旗舰智能手机MX3。三星Exynos 5双四核处理器、5.1英寸夏普“黄金1080P”显示屏幕、全新索尼Exmor第三代800万像素相机、F2.0超大光圈、Dirac HD sound音频技术……带着这些光环,魅族MX3当之无愧地成为金秋最受关注的机型之一。

两天之后,也就是北京时间9月4日,全球智能手机市场老大三星也在德国柏林IFA2013展会上重磅推出了旗下Galaxy Note系列大屏智能手机的第三代产品Galaxy Note 3。该机在硬件上的两大看点是:采用5.7英寸全高清炫丽屏(Super AMOLED),同时搭载三星在CES2013展会上发布的三星Exynos 5 Octa 5420八核心处理器(确切来说也同样是双四核处理器)。

值得注意的是,三星近日宣布,其Exynos Octa芯片通过异构多处理(HMP)技术,将很快能够支持八核同时工作。魅族也在官方文章中表示,三星宣布计划在今年Q4推出异构多处理方案,届时可以让A15与A7架构同时工作,魅族MX3也将用上三星的新方案。也就是说,在今年晚些时候,我们有望看到采用Exynos 5 Octa的Galaxy S4、Note 3和魅族MX3变成真正的八核手机,它们的处理能力将会很大提升。

与前面两款产品相比,于9月5日发布的小米3在硬件配置上就稍显落后了,不过仍然拥有5英寸1080p显示屏、支持超灵敏触控、后置1300万像素摄像头等看点。

反观原本最受关注的苹果两款新机iPhone 5S和iPhone 5C由于屏幕尺寸无变化、摄像头像素依旧是800万、iPhone 5C继续采用双核CPU等,被外界认为在硬件上仅做到了微创新,加之所谓廉价版本的售价并不低,遭致许多批评之声。

智能手机硬件创新速度放缓

无论是上文所提及的今秋刚发布的新智能手机,还是之前的旗舰机型,从中不难发现,这些产品的卖点大多离不开多核、三防、超长待机、超大屏幕、超薄机身等硬件参数的比拼。实际上,大约从第二代、第三代千元智能机火热销售的时候开始,大多数手机厂商就陷入了硬件军备战。业内人士对此表示担忧,“更为严峻的是,这场战争打了两年多,厂商们仍然难以从中抽身,去寻找真正意义上的产品创新”。

众所周知,在市场竞争中,有需求就会有供给,厂商纷纷将硬件参数作为智能手机新品的宣传噱头,事实上与用户的消费需求有很大关系。大多数消费者自PC时代就形成了“购机看配置”的习惯,如今在购买智能手机时,硬件配置同样是消费者考量的重要因素之一,甚至在一些用户眼里,“硬件才是王道”。为了迎合用户的这一需求,在激烈的市场竞争中立足,厂商将CPU核数越多越好、屏幕尺寸越大越好、摄像头像素越高越好、机身厚度越薄越好等作为卖点也就不难理解了,更有甚者,将能够破纪录当成目标。

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来源:通信信息报   编 辑:郄勇志
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