联芯科技董事长孙玉望在“2013移动智能终端峰会”致辞

“移动终端新技术与供应链展”联芯展台重点展示最新四核智能手机和平板芯片平台以及TD-LTE芯片。

   8月1日，联芯科技有限公司(以下简称”联芯科技”)在深圳举行“2013移动智能终端峰会”，正式发布首款四核平板电脑芯片LC1913及首款TD-SCDMA四核智能手机芯片LC1813，来自手机和平板方案设计公司、合作伙伴、客户代表、媒体记者等500多人参加了本次峰会，共同见证了联芯科技引领的高性价比四核智能移动终端时代的到来。

四核芯片LC1913的面世，标志着联芯科技成为国内首家成功推出四核平板方案的手机处理器厂商，展开了与国际巨头的正面竞争，抢食这一方兴未艾的市场；而作为国内首款四核TD-SCDMA芯片，即将量产的LC1813则再次证明联芯科技在TD-SCDMA智能手机领域的绝对领先优势。

在同期于深圳会展中心举办的“移动终端新技术与供应链展”上，联芯科技全线展示了包含上述两款四核新产品和四模十一频LTE基带芯片LC1761在内的INNOPOWER原动力芯片家族以及相关手机和平板电脑商用样机，折射出联芯科技正快速从手机向平板领域拓展，从3G TD-SCDMA向4G TD-LTE升级的多元化发展战略，引发业界广泛关注。

正如联芯科技董事长孙玉望在峰会致辞中所说的，“联芯科技是中国3G TD-SCDMA和4G TD-LTE的标准制定者，拥有相关的核心技术专利。现在我们已有3G技术和方案， 4G技术和产品也正不断推新，明后年将向更先进的5G发展。去年联芯成功推出了双核智能手机芯片，今天又在深圳正式发布四核产品，未来还将向更多核甚至更先进的64位CPU发展。当然我们也不放低对芯片工艺的要求，明年我们将推出28nm芯片，大家可以拭目以待。”

向四核平板渗透的首家本土手机处理器厂商