LC1813同样基于40nm工艺，采用四核Cortex A7和双核GPU， A7架构较A9功耗有了明显的下降，同时更加灵活的四核调度机制保证了LC1813功耗较双核方案LC1810/11更低。此外，LC1813在多媒体及其他细节表现上也十分出色，搭载该芯片的智能终端支持Android 最新4.3版本操作系统，支持“Wi-Fi Display”，具备1300万像素ISP能力，支持笑脸识别、全景拍摄等多种个性化功能，双卡双待功能更可轻松实现用户所需商务与生活的平衡。

同时，LC1813的封装尺寸仅为218mm²，为目前市场上封装尺寸最小的四核芯片，这便于客户产品PCB的设计，有利于客户降低成本。采用高集成度的PMU、Codec芯片，并搭载一颗性能优异的射频芯片，相较于上一代智能手机芯片采用四套片芯片架构，升级为三芯片套片架构，大幅提升集成度，对于终端设计成本实现更优控制。

“LC1813可以支持客户推出从499到千元以上价位的四核手机产品，相较于面向纯低端市场的芯片平台，具有更大的弹性。而千元左右的中端市场也是更容易为厂商带来利润的区间。”孙玉望说。另外他还强调，除了Turnkey的技术支持和服务，因在中移动TD入库的重要地位和经验积累，可帮助客户更快的通过中移动入库过程，“联芯的产品交付时间非常短，智能手机我们可以做到三个月帮助客户从项目启动到入库上市，平板电脑不入库的话，只需要一个半月。”

环球资源(7.25,0.01,0.14%)首席分析师孙昌旭在会上发表主题演讲时也表示：“我认为高消费人群的换机需求已饱和，未来市场机会更多地体现在低收入人群对中低端智能机的换机需求。”可见，无论是运营商的支持方向，还是消费者自身的需求，联芯的LC1813都是未来中低端四核智能手机的优秀之选，可帮助中国品牌手机厂商把握住第一波四核智能手机市场商机！

在本次峰会和展会现场，联芯科技展出了多款基于四核TD-SCDMA芯片LC1813的智能手机(终端)。据悉，客户基于LC1813的相关智能手机产品很快将上市发售，属于TD-SCDMA的四核时代真正到来了。