当基于高/低频段的实际功率使用分布来衡量功率性能时，使用美国高通公司RF360解决方案的功率放大器在总功耗上与乡村地区的传统功率放大器几乎相同，比城市地区的传统功率放大器还要略低一些（见图9）。

图9 基于使用的总功耗对比

图10 采用天线调谐的TX功率使用分布转移

值得注意的是，这些性能对比不包括使用高精度模拟电路进行优化功率放大器和ET操作带来的提升，例如，通过增加多个可编程增益状态。天线调谐增益也没有计入比较。QTI测试表明，2 dB增益来自于天线调谐，它将TX电源使用曲线的频率在使用形态分布内向“左”转移–2 dB（见图10）。

将这些转移的TX功率使用频率分布计入性能分析，能体现出总功耗的进一步提升。因此，即使没有功率放大器优化和天线调谐增益，整体系统性能也能满足当下的需求，且与现有的前端解决方案不分上下，而且PCB空间需求更小，射频频段可扩展性更大。

结论

美国高通公司的前端解决方案是一个创新集合体：

首款采用集成天线开关的完全集成式单芯片多模、多频段CMOS的功率放大器首个堆栈式RF POP解决方案（3D封装），缩小了射频前端的空间，同时实现了通用电路板布局，并简化RF频段定制或扩展首个支持LTE的CMOS功率放大器首个采用包络追踪的CMOS功率放大器首个动态重构LTE多模天线调谐器总体来说，它是第一款包括调制解调器和天线之间一切元件的、完全集成并基于CMOS的射频前端该解决方案重点解决全球LTE频带扩展对移动终端的经济规模生产，以及极其有限的PCB空间所带来的直接挑战。RF POP方案实现了一个通用全球电路板级设计，它具有简化的射频频带扩展或定制，可以帮助恢复终端的设计和生产规模。更小的射频前端空间、散热空间需求和尺寸，以及更长的电池寿命，成就了外形超薄、功能强大且高效的终端设计。此外，该解决方案现已开始出样，旨在满足实现LTE规模经济和全球漫游的紧迫挑战。