7月30日消息，高通日前发布了2013年度第三财季财报，在今日的财报解读沟通会上，高通战略和运营高级副总裁比尔·戴维森表示，高通密切关注可穿戴设备市场，对于当前可穿戴设备的2种部署形式都将涉足其中。

戴维森认为，当前的穿戴设备主要有2种部署形式：一种是可穿戴设备与手机互动通信；另外一种是可穿戴设备本身就具有无线连接功能。对于这两种部署模式，高通希望涉足其中。高通将会密切关注可穿戴设备市场的机会。

此外，戴维森还分享了对于行业创新的观察。他表示，移动计算的快速发展，日益增长的数据流量需求和万物互联的趋势都将推动行业创新。

对于日益增长的数据流量挑战，除了运营商获得更高的频谱之外，高通希望推广小型基站网络，甚至是在家庭中都部署此种小型基站。对于媒体和公众所担心的小型基站是否会带来辐射的问题，戴维森表示不担心，因为小型基站的功率通常情况下都比较小。

据悉，高通2013财年第三季度营收为62.4亿美元，较去年同比上升35%，净利润15.8亿美元，较去年同期增长22%。