展讯通信宣布其首款WCDMA基带芯片-SC7701B已实现大规模量产。包括三星在内的客户已采用该款芯片，并销往拉丁美洲等新兴市场。

展讯SC7701B是一款40nm低功耗HSPA基带处理器，可在WCDMA功能机上实现WCDMA/EDGE双模切换。SC7701B内置ARM9处理器，拥有丰富的多媒体功能并支持500万像素摄像头。

“SC7701B为WCDMA设备在新兴市场开辟了新的机会，”展讯通信有限公司董事长兼首席执行官李力游博士强调，“在这些地区，许多消费者仍然负担不起低成本智能手机。我们的该款芯片使得手机品牌商和运营商能够为消费者提供支持3G网络且性价比高的功能手机。”

李力游博士强调：“世界最大的手机厂商（包括三星）采用展讯WCDMA芯片，这足以证明我们WCDMA产品目前已达到的质量及成熟度。”