《巴伦周刊》资深辑稿人Tiernan Ray 7月30日刊文称，华为与三星都已加大对自主芯片的研发，并将自主研发的芯片应用到自有品牌的手机中。此举在于提高两公司的芯片自主率。客观来讲，这有可能减少高通公司和博通公司的利润。

Ray 援引美国投资研究公司Wedge Partner 分析师Zhang Jun 的话称，华为在2013年对海思的投资增加了近10亿美元(约合人民币61.4亿元)，还在台湾新设了一家研发中心，与此同时还在4G研发方面大力招兵买马。华为此举意图在于增强其ASIC(专用集成电路)的研发能力，缩短FPGA (现场可编门阵列)替换周期并且提高其智能手机领域方面的技术自有率。

从今年年初开始，华为便开始在他们大多数的高端智能手机中使用其自主研发的四核应用处理器K3V2。而这正是华为上半年在智能手机业务方面实现利润增长40%的重要原因。文章称，华为可能在今年第四季度发布其WCDMA 和TD-SCDMA 基带产品。同时，华为的基带产品还可能会被一些中低端机型采用。此外，文章预计华为的4G多模基带产品将于2014年上半年上市。无论是3G基带还是4G基带都会采用28毫微米纳米技术。

华为此举与三星的发展策略相同，即提高芯片自主生产率。而三星可能在一些低端手机的3G基带导入设计方面与华为展开合作。文章还称，尽管无法确定华为是否会发布使用三星基带的手机，但是三星正加紧在第四季度使更多的中低端智能机使用它们的基带产品。

随着华为与三星越来越多的使用自主研发的芯片，它们不再需要为使用其他生产商的芯片而付高昂的使用费。对于高通而言，华为是其最大的顾客之一，华为转向使用其自主研发的芯片将意味着高通可能因此而失去很大一笔收入。由于三星是博通最大的客户并且在很多低端智能机上都依赖博通的基带，如果三星在第四季度大量使用自己的基带产品与基带芯片处理器，对博通而言将是很大的损失。