据悉，目前运营商正在物联网终端领域积极推进规模的扩大和成本的降低，其方向主要体现在芯片和模组方面，目标则是使终端标准化。

在芯片方面，中国联通与通信芯片厂商协同以降低M2M终端硬件成本，通过重用既有成熟的手机芯片技术，以减少研发成本、提高出货量和降低芯片价格，同时推广SoC芯片，提高终端集成度，并延长应用于M2M的芯片生命周期，降低终端厂商的芯片更换成本；中国移动则已启动研发物联网专用芯片，这种芯片具有高度集成、统一通信协议及软件接口、高通信质量保障、低功耗低成本的特点。中国联通和中国移动这两家运营商都抓住了影响物联网终端的关键因素——芯片环节，通过促进芯片规模量产、降低芯片成本来降低物联网终端的成本。

在通信模组方面，运营商的做法是与厂商协同，降低M2M终端开发成本，主要包括支持Java编程，减少嵌入式应用开发难度和时间，降低应用开发成本，并推广集成了运营商SIM卡、通信协议的模组或DTU。最终把降低了成本的通信模组切入到设备中，拉低终端成本，从而促使水平化应用得到规模发展。

除了使终端标准化之外，中国电信靳东滨介绍，物联网终端分为嵌入式和外挂式，其中嵌入式终端软件与手机结合，开发难度大，外挂式技术难题已解决，使用灵活，可以满足物联网终端的一时之需。当然，外挂式使用场景有限，长期来看物联网发展还是离不开嵌入式终端。

开放能力平台

在物联网领域，运营商一直在倡导将自身定位为“管道提供者、平台提供者和应用开发的参与者”，其中平台提供是最具前景的模式。而在本次大会上，来自运营商的两位代表均更进一步，表示要打造物联网的虚拟运营。

“为推动水平化领域M2M的发展，中国联通将对外提供开放接口，推动物联网的虚拟化运营。”马彦表示。而靳东滨的观点与之不谋而合：“物联网的未来方向是开放能力平台，为虚拟运营商提供发展空间。”来自中国移动的陈维也重点论述了构建能力开放平台、聚合产业力量的观点。

运营商在物联网领域打造虚拟运营，和其在移动互联网领域推虚拟运营的原因非常相似；移动互联网领域的小众化特点决定了运营商不可能很好地研究每个细分市场的特点，很好地满足每个用户的需求，因此需要借助虚拟运营的力量来创新业务，满足用户需求；而物联网也具有小众化的特点，同样不可能聚焦每个细分市场的运营商也需要通过虚拟运营的方式，与业务和应用开发者合作去满足用户需求。

马彦表示，中国联通将把传统的电信管道服务向M2M智能通道服务升级，形成十大核心能力，提供开放门户和API，支持虚拟运营，打造以CT为核心的M2M生态系统，从而提升网络服务的价值。

中国移动则表示要开放云平台，构建开发者社区，以聚集物联网应用开发者，打造应用开发环境，支持物联网应用的在线开发，支持终端应用的远程下载。

“物联网用户分散、个性化需求众多的特点，注定了这一行业缺乏主导企业，运营商需要改变传统的主导者心态，以协作者的身份参与水平领域物联网应用的开发，通过将业务能力层的M2M共性能力封装成产品，促进产业链伙伴的广泛参与，以促进水平领域物联网的发展。”陈维表示。

链接

张琪：我国物联网标准工作取得良好开端

在近日举行的第11届中国（北京）RFID与物联网国际峰会上，国家金卡工程协调领导小组办公室主任张琪表示，我国物联网标准工作已经取得良好开端。

张琪介绍，截至目前，无线传感网标准组已成立14个标准项目组，已正式发布传感网《总则》、《术语》等6项标准意见征求稿；CCSA TC10目前立项58项，有12项完成报批，11项标准送审；电子标准工作组已经有31项RFID国家标准立项，16项电子行业标准立项，其中已经进入报批阶段的项目有10项，正式批准发布的项目有4项。