台积电（TSMC）公司日前已经确认将会在2013年年底之前正式启动16纳米级FinFET芯片制造工艺，并且预计将在2015年末之前通过极端紫外线光刻技术实现10纳米级制造工艺。

台积电（TSMC）是目前全球最大的半导体制造商，不过最近面临着来自格罗方德（Globalfoundries）和三星方面的巨大挑战。在领导台积电50余载的创始人张忠谋（Morris Chang）的领导下，台积电现在依然保持着两位数的增长速度，这要高于目前全球半导体行业9%的平均增幅。

“对于台积电来说，未来的七到八年间将依然保持着在全球半导体行业的领先地位，也许更长，甚至十年。”张忠谋表示。“台积电将一直遵循着摩尔定律的规则，继续追求极致，将芯片越做越小，性能越来越高。”