通信世界网讯(CWW) 在2013 MWC上，TD产业联盟发布了《TD-LTE产业发展白皮书》，其中对TD-LTE芯片和终端发展趋势进行了五个方面的预测。预计于2013年3季度或4季度，全球多数芯片厂商将可以提供支持TD-SCDMA/TD-LTE在内的28nm多模工程样片。经过进一步的产品验证完善和二次流片，预计到2014年全球多数厂商均可实现TD-LTE 28nm多模芯片的基本成熟，TD-LTE多模智能手机将具备大规模商用能力。

在产业发展初期，基于40nm工艺芯片的数据类终端可以满足TD-LTE应用需求。随着TD-LTE产业成熟和商用推广，TD-LTE芯片和终端需进一步提升性能，以提供更佳的用户体验。2013年预计将有超过6家芯片厂商推出五模芯片，个别先进的芯片厂商将推出支持6模的芯片（TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/CDMA 2000/GSM）。

下阶段，TD-LTE终端芯片将支持多模兼容，满足运营商多网运营和国际漫游的需求。五模芯片（TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GSM）将成为未来TD-LTE芯片主流。大多数基带方案厂商已经实现共平台开发，多模终端芯片套片对TD-LTE的支持将主要取决于射频芯片及其前端器件的选择，这将决定终端可支持TDD频段的能力。

TD-LTE射频芯片支持多频段。全球TD-LTE频率分布表现出了分散的特点，这也就要求TD-LTE芯片能够支持多频段。同时，为实现LTE规模效益共享，TD-LTE芯片也将同时支持LTE FDD。这一点和TD-LTE系统设备的发展趋势相一致。

毫无疑问，一个终端产业的成熟必将是TD-LTE终端从数据终端过渡到手机终端的普及。现阶段，TD-LTE终端产品多数是数据卡的形态，采用的多是40nm工艺芯片。考虑到芯片功耗和体积，28nm工艺芯片更适合TD-LTE手机终端的大规模发展。。

“语音技术方案是TD-LTE手机发展的重要环节。从LTE FDD的商用经验来看，具备语音和宽带数据能力的智能手机是用户最为满意的终端形态。对此，运营商和设备企业在近期逐步明确了TD-LTE语音方案，其中CSFB方案在2012年底至2013年初进行试验。”

此外，报告指出，TD-LTE数据终端和WiFi相结合也是一种发展趋势。现阶段，TD-LTE与WiFi相结合的终端产品形态具有较大的市场需求，这和终端和业务应用的发展阶段相适应。

据统计，截至2013年1月，全球已推出124款TD-LTE商用终端，包括数据卡、CPE、MiFi、手机等多种形态终端。其中，TD-LTE手机取得突破性进展，目前已有12款TD-LTE多模智能手机。(赵宇)