2月27日，“2013年世界移动通信大会”（ Mobile World Congress 2013，简称MWC2013）于2013年2月25日至2月28日在西班牙巴塞罗那举行。TD产业联盟在MWC2013的6号馆设立了“TD-LTE展区”，其中，TD-LTE终端成为本次展会最热门的展品。
TD联盟展台展出了由全球11家芯片企业提供的“TD-LTE 芯片”。 同时展出了由华为、夏普、诺西、三星、HTC、美满电子等十余家企业提供的TD-LTE 智能终端以及TD-LTE MIFI，CPE，数据卡，笔记本电脑等终端产品。这些产品也在2月26日上午的GTI峰会上进行了亮相。
京信和国信在现场展示了TD-SCDMA/TD-LTE 室内外覆盖的最新技术和产品。 京信公司在现场演示了TD-SCDMA扁平化架构的领先解决方案—“TD-SCDMA Small Cell”，通过IP连接，同时传输TD-SCDMA信号和WLAN信号的应用 ，展台周围的TD-SCDMA制式手机可通过Small Cell接打电话。
此外，为响应本届MWC“移动新视野” (The New Mobile Horizon)的主题，大唐移动还就4G的技术演进和业务拓展进行了展现。展示了TD-LTE全系统产品、TD-LTE端到端解决方案和多款TD-LTE终端协议一致性测试系统，在TD-LTE-Advanced标准化工作中，大唐移动在载波聚合、多天线、中继技术、异构组网等多个核心技术领域做了长期的投入和积累，加速了4G的标准化进程，同时也为TD增强型技术的研发和产品化提供了强有力的支撑。
TD-LTE作为全球移动宽带时代的主流技术，不仅已成为国际标准，而且已经得到了国际制造、运营等产业的广泛认同。在包括TDIA在内的国际产业界同仁共同努力下，TD-LTE发展进入了快车道，截至2012年12月底，已经有沙特阿拉伯、日本、巴西、英国、印度、澳大利亚、波兰、阿曼、俄罗斯等国家的运营商开通了14个商用TD-LTE服务，全球范围内共签署了44个TD-LTE商用合同，已经开通的TD-LTE实验网超过63个。
