展讯管理文化和研发方向双管齐下的大改革，使其出人意料地在不到两年的时间里，实现了业务的彻底逆转。
葛鑫︱文
关键时刻：展讯将宝押在了TD芯片上。然而，3G牌照的推迟发放，以及TD技术自身的晚熟，导致了展讯的大规模投入收成惨淡。展讯这个曾经的“中国3G第一股”，在2009年3G牌照发放之前险些被淘汰出局。
关键抉择：展讯长期依靠2G/2.5G业务向3G研发输血。然而，对3G业务的过大投入，使得展讯原有的优势被压缩，展讯的GSM市场客户大量流失。困境中的展讯是守住原有的优势业务2G/2.5G，还是继续投资3G？
应对策略：李力游掌舵展讯之后，主导了世界第一款单芯片双卡双待方案(SC6600L2)的研发，并在2009年一举拿下了三星手机的大订单。2010年8月，展讯推出全球首款2G版3卡3待方案，并快速量产，大幅提高了市场占有率。同时，展讯研发出世界第一款40纳米的3G手机芯片——TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片，获得了国家TD-SCDMA芯片生产基金的支持。一手抓2G，一手抓3G，李力游取得了“一心二用”的成功。
策略结果：在不到两年的时间里，展讯出人意料地实现了业务的彻底逆转，不但对2G/2.5G市场上的老对手联发科形成了巨大威胁，并且在极短的时间内研发出了世界第一款40纳米的3G手机芯片，为展讯TD-SCDMA业务打开新局面。
3月初，展讯通信有限公司(NASDAQ: SPRD，以下简称“展讯”)公布了2010年全年财报。财报显示，展讯2010年总营收为3.463亿美元，比2009年增长229.6%；按照美国通用会计准则，展讯2010年净利润为6720万美元，2009年净亏损为1930万美元。其中，展讯2010年第3季度和第4季度的净利润分别同比增长了31倍和20倍。
而展讯这个曾经的“中国3G第一股”，在2009年3G牌照发放之前，险些被淘汰出局。它在2008年第3季度曾净亏损3130万美元，股价跌至1美元以下。窘迫的局面使展讯的创始人和CEO武平不得不退居二线，直至彻底离开。
2009年2月13日，展讯现任董事长李力游接手展讯，开始绝地反击。对展讯管理文化和研发方向双管齐下的大改革，使其出人意料地在不到两年的时间里，实现了业务的彻底逆转。不但对2G/2.5G市场上的老对手联发科形成了巨大威胁，并且在极短的时间内研发出了世界第一款40纳米的商用3G手机芯片，为展讯TD-SCDMA业务打开新的局面。
根据市场研究公司Strategy Analytics 4月份公布的调查数据，展讯位列高通、联发科、德州仪器、英特尔之后，首次进入全球IC设计行业市场占有率前5名。
历经波折的展讯再一次踌躇满志。
大逆转
拥有豪华海归技术团队的展讯，被业界认为是一家担任“国家使命”的高新技术公司。作为中国3G标准——TD-SCDMA芯片的设计制造者之一，展讯一直高举3G技术的招牌。
实际上，武平确实把展讯的宝押在TD芯片上。2009年初在卸任展讯CEO之前，武平曾向记者透露，在2007年上市之后，展讯将最重要的资源都转向TD产品线——原有的研发项目组增加到3个，包括来自GSM产品线的一半以上的研发人员投入到TD产品研发。在财务方面，展讯则投入了50%以上的收入用于TD-SCDMA研发。
然而，3G牌照的推迟发放，以及TD技术自身的晚熟，导致了展讯大规模的投入收成惨淡。特别是作为TD网络运营商——中国移动的消极态度，给予了包括展讯在内的TD芯片研发公司以沉重打击。
