2007年末，中国移动的TD-SCDMA终端采购数仅为3万部，与传言的“300万部”有着天壤之别。TD产业泡沫在商业化应用的黎明到来之前已经开始破裂，从事TD研发的龙头企业凯明信息科技股份有限公司在2008年4月宣布破产。
与凯明不同，展讯拥有较大优势的2G/2.5G(GSM/GPRS)芯片的业务。其在2008年推出的业界首款双卡双待单芯片，是顺应亚洲市场的优秀之作，引得其他芯片设计制造方纷纷效仿。
实际上，展讯是长期依靠2G/2.5G业务向3G研发输血。然而，对3G业务的过大投入，使得展讯原有的优势被压缩，展讯的GSM市场客户大量流失。联发科趁此机会圈占了绝大部分2G/2.5G芯片市场份额。
李力游在《商业价值》记者面前直陈之前展讯管理上的不足。
“我回来以后，发现确实这边有很浮躁的文化，就喜欢浮于表面，不喜欢扎扎实实的。因为做实际工作很累，一天到晚没什么效果，几乎全是责难和失败。”李力游说。
李力游掌舵之后，对展讯做了内外兼修、大刀阔斧的改革。
对内，一方面，他通过各种会议和头脑风暴，给上市之后逐渐精神涣散的展讯注入新的公司文化(李力游将其称为“农民文化”)，进而形成凝聚力。另一方面，他带领决策团队，经过细致的调研，精确地开拓了两个细分市场，扩大了展讯的既有优势——2008年，李力游主导了世界第一款单芯片双卡双待方案(SC6600L2)的研发，精确捕捉到亚洲用户的特殊消费习惯。这一产品研发方向后来被联发科等业界公司所效仿。2009年，展讯新的管理团队敏锐地发现了TD固话市场，并在第一时间切入，如今已占据这一市场70%以上的份额。
对外方面，李力游亲自拜访因经营展讯产品而亏损的客户，听取他们对展讯产品，特别是TD芯片的意见。
机会留给有准备的人。2009年，在2G市场占绝对优势的联发科主力产品MT6253出现设计问题，展讯凭借性能与之不相上下的6600L，一举拿下了三星手机的大订单，之后又陆续打入摩托罗拉以及本土品牌龙旗、天宇朗通等原联发科阵营的供应体系。
2010年8月，展讯推出全球首款2G版3卡3待方案，并快速量产。这一产品将联发科打了个措手不及，大幅提高了展讯的市场占有率。据iSuppli最新数据显示，展讯2G芯片的市场份额已经超过了30%。
同时，展讯研发出了世界第一款40纳米的3G芯片——TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片。借着这股势头，展讯还获得了国家TD-SCDMA芯片生产基金的支持。
实际上，从2009年第2季度营收1600万美元开始，展讯已经实现了连续7个季度的快速增长。
一手抓2G，一手抓3G，李力游取得了“一心二用”的成功。
“一样的销售团队，在李力游上任之前备受煎熬，在李力游上任之后扬眉吐气。”展讯内部一位人士对《商业价值》记者表示。
“非常难，我觉得我们真正改变的是公司的文化，做事的方法。团队还是展讯的团队，这说明我们的人并不差。”李力游对记者说：“同样的团队，让我们从问号变成惊叹号。”
TD-LTE的机会与挑战
2010年第2季度，TD业务的数据第一次登上展讯的财报。虽然比较笼统，但数据令人振奋：相对2010年第1季度，展讯TD市场出货量增长95.3%，相对2009年第2季度更是爆发性地增长17倍。而在全年财报中，展讯3G捆绑芯片销量同比增长907.5%。
