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展讯推40纳米TD芯片 中移动3G手机成本或降半
http://www.cww.net.cn 2011年1月20日 08:31 新京报
作 者:赵谨
昨天,国内通信芯片厂商展讯在京推出全球首款40纳米TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片SC8800G。据该公司介绍,采用40纳米可以使得芯片体积更小,芯片功耗降低30%,成本降低40%-50%。这款芯片已经通过工信部的入网测试和中移动的入库测试。 展讯董事长李力游在发言中表示,TD-SCDMA的终端价格大幅降低,甚至与2.5G产品的价格持平。 据展讯公司技术人员介绍,目前市场上TD芯片普遍使用的是65纳米的技术,采用40纳米可以使得芯片体积更小,芯片功耗降低30%,成本降低40%-50%。采用此芯片后只要2颗芯片就可以组成TD手机的解决方案。
编 辑:魏慧 联系电话:010-67110006-904
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