全球最大的合同芯片制造商台积电(TSMC)本周四表示，目前已经在其研究开发部门增派百名员工，用于12英寸晶圆设备研发，当前迹象表明该部门很有可能重组。
据国外媒体报道，台积电人力资源部门副总裁P.H.Chang表示，虽然公司的员工招聘仍处于冻结状态，但是研发部门出现人才短缺问题，因此需要增派数百名员工加入该部门。
据悉，台积电、其竞争对手联华电子(UMC)以及其他台湾高科技公司近期都从中国正在实施的家电下乡政策中获得了一定利益。
上月底，台积电董事长张忠谋在接受采访时表示，全球半导体产业似乎正在逐渐复苏。
目前，台积电在全球共雇有2万员工。
