在昨天的展讯年度技术论坛上，展讯CEO武平透露，目前已与台积电合作共同研发65纳米工艺技术，未来展讯手机芯片也将是台积电65纳米工艺的重要客户，目前双方除了在65纳米工艺技术进展顺利外，也计划将合作延续到下一代的45纳米和32纳米技术，预计最快2009年会有初步成果。
展讯是大陆最大手机芯片解决方案提供商，这次与台积电合作，可谓双强联手，全力抢攻大陆内需市场。
台积电中国区总经理赵应诚表示，与展讯合作属于长期的合作伙伴，他认为，大陆市场特色绝对不同于西方社会，他相信大陆自主的手机标准TD-SCDMA绝对会走出自己的路。他还建议，TD-SCDMA除了要顺利走向市场化，也要更积极地走向国际化。赵应诚说，全球手机芯片市场约120亿-150亿美元，年成长率约20%，是相当有增长潜力的商机。
展讯目前的国际竞争对手包括德州仪器(TI)、飞思卡尔(Freescale)、意法半导体(STMicro)、英飞凌(Infineon)与恩智浦(NXP)、博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)等。
据了解，展讯在先进生产工艺方面与台积电的合作相当紧密，65纳米是台积电近期力推的工艺技术，也获得了展讯的积极采用，可说是台积电在大陆最重量级的客户。大陆手机芯片市场龙头台湾联发科技同样是台积电的重要客户，双方合作据说从90纳米开始。
