全球最大芯片代工厂台积电(TSMC)本周表示，成本持续上升威胁到了企业盈利，因此他们可能会提高高端芯片的代工价格。
半导体厂商正面临建造先进芯片工厂的成本越来越高的问题，另一方面，通胀率的不断上升也带来痛苦。
作为行业领导者及最老资格厂商，台积电年销售额是排名第二的联电(UMC)三倍以上。近年来，这家公司不断强调他们的产品应该享有比竞争对手更高的价格。
“平均售价不断下滑，利润面临重大压力，我们必须相互合作来创造价值，”台积电负责全球营销的副总经理陈俊圣在台湾新竹一个技术论坛上这样说。
他表示，需要调整价格的主要是那些使用了先进生产工艺的芯片，但他不愿透露具体调整幅度或者何时开始实施。
陈俊圣说，“我们正面临一些结构化利润压力。短期内，我们还将感受到来自通胀和油价上涨的压力。”
台积电总部所在地台湾四月份的消费指数上升了3.86%，核心通胀率上升了3.1个百分点，是过去九年来的最高。
法国巴黎银行分析师EricChen表示，台积电的客户很可能接受提价要求，前提是他们能提供更好服务和更高性能的芯片。
台积电陈俊圣说，“半导体行业仍然充满生机，2008年的前景会比去年更好。”他将行业前景寄托在新兴市场对个人电脑及手机需求的日益膨胀。
台积电、三星电子和英特尔曾经表示，他们会联合开发下一代尺寸更大的硅晶圆，以便提高芯片生产的效率。有分析师表示，这种使用18英吋晶圆的芯片厂建造成本将在100亿美元或以上，几乎是现有12英吋晶圆厂的三倍。
台积电上个月曾表示，今年第一季度的利润上升了50%，但预测第二季度的销售仅持平或稍高于第一季。台积电第一季度的毛利率是43.7%，但预期第二季度毛利率会相对稳定在43-45%的水平。
台积电在台北证券交易所的股价周二上升0.46%，而联电也上升了0.54%。台湾加权指数(TAIEX)的升幅是0.81%。今年到目前为止，台积电的股价升幅是5.5%，高于台湾加权指数2.7%的升幅。
