Macrumors援引台湾工商时报的消息。iPhone6上的A8处理器正在由台积电制造，制程为20nm。

供应链业者指出，iPhone6採用的A8处理器，已经开始在台积电南科Fab14厂以20奈米投片，逐月拉高产能，下半年单月投片量将上看3万片，搭配A8的电源管理IC由德商戴乐格(Dialog)负责设计，晶圆代工订单由台积电及世界先进拿下。

目前Samsung是否吃下订单存在两种说法。来自WSJ的说法是，TSMC拿下70%订单，Samsung拿剩下的。另一说则是Samsung20nm产线不太靠谱，良率达不到大量流片的要求。苹果把A8的需求全部转嫁到TSMC上了。

如果是后者，除非高通跟intel联盟，或者另一大代工厂GlobalFoundry嗑药了，否则今年20nm的高通芯片只有等到下半年很晚才有，而且量远不如Apple这般大。

总而言之，今年Apple用上20nm的A8是板上钉钉了。苹果再一次用硬件碾压已经发布的众Android旗舰机(8核32位20nm的猎户座依旧有差距)。说苹果不飙硬件的可以闭嘴了。

作为iPhone6的必然购买者，我不得不问一句：会省电么？能两天一充了么？

已经看到iPhone6原型机的人描述，真机极其薄。几乎跟iPodtouch(5thgen。)相似。iPodtouch(5thgen。)的厚度是6.1mm，重量88g。另一信源是爆料人，SonnyDickson在twitter上描述，iPhone6只有5.58mm。

于是几乎可以肯定，制程带来的功耗、散热优势，Apple并不会拿来提升续航——而是拿来提升手感，外观。Apple依旧认为，达到一天一充的标准后，Apple更应该追求外观上的惊艳和手感上的超常规体验。

这才是我熟知的Apple。三位大佬的合作依旧犀利，Jony负责描绘梦境中的产品，DanRiccio负责让其落地，JeffWilliams让其在可控成本内流转并规模化。

这样说可能过于单薄，我再举个例子。iPadair。

相比iPad4，IGZO材质的面板有更好的功耗表现——于是苹果终于不忍受iPad系列那粗边框，渣手感。借着这次机会彻底将iPad系列做薄、做小、做轻。

简言之，苹果就是外观党党魁。任何技术的提升，Ive爵士第一考虑的就是，如何让产品更好看。(用Apple的官话说是：“让产品更加的赏心悦目”。)

所以，极大可能9月发布的iPhone又给Android厂商出了一题：

2014年，谁能将旗舰机厚度做进7mm以内？